10%银焊片(牌号HL301银焊片/国标GB BAG10CUZN银焊片)
简介:HL301含AG低，价格低，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。
熔点:815-850℃
15%银焊片(牌号HL204银焊片/国标GB BCU80AGP银焊片/美标AWS BCUP-5银焊片)
简介:接头塑性好，导电性提高，适用间隙不均场合。可钎焊承受震动载荷的铜及其合金接头的钎焊。
熔点:630-780℃
18%银焊片(牌号HL309银焊片/国标GB BAG18CUZNSN银焊片)
简介:熔化范围稍高，湿润性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢的钎焊。
熔点:780-810℃
25%银焊片(牌号HL302银焊片/国标GB BAG25CUZN银焊片/美标AWS BAG-37银焊片)
简介:HL302有较好的湿润性和填充性，但熔点较高，流动性较差，主要用于铜及铜合金、钢的钎焊。
熔点:745-755℃
30%银焊片(牌号HL310银焊片/国标GB BAG30CUZNSN银焊片)
简介:可用于铜合金、钢和不锈钢的钎焊。
熔点:710-760℃
35%银焊片牌号HL314银焊片/国标GB BAG35CUZNCD银焊片/美标AWS BAG-2)
简介:熔点低，流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料。
