2026 杭州国际半导体及集成电路博览会：汇聚全球力量，驱动半导体产业新跨越
2026 年 4 月 9-11 日，杭州大会展中心将成为全球半导体及集成电路领域的焦点，杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）在此盛大举办。本次展会由北京拓威国际展览有限公司承办，同期举办杭州微电子展，大会网址为//www.sicexpo.net，它将为全球半导体产业搭建起一个技术协同创新与商业价值转化的高效战略枢纽。
展会核心价值：引领产业革新，构建协同生态
杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）作为引领半导体技术革新与产业链升级的国际性展会，将目光聚焦于芯片设计、先进制程工艺、第三代半导体材料及集成电路在 5G 通信、人工智能、智能汽车、工业互联网等领域的创新应用。这里汇聚了全球半导体领域的技术成果与产业化解决方案，为全球半导体企业、科研机构及资本方提供了一个的交流与合作平台。
杭州，这座以数字经济为引擎、怀揣 “中国硅谷” 愿景的科技之城，为本次博览会赋予了强大的发展动能。作为长三角半导体产业的核心枢纽，杭州凭借其集成电路产业集群优势、有力的政策扶持以及阿里云等完善的数字化基础设施，让展会得以全面呈现从半导体材料研发、晶圆制造设备、EDA 工具到高性能芯片终端应用的全产业链创新成果。其中，3nm 先进制程技术、碳化硅功率器件、Chiplet 异构集成、车规级芯片及 AI 算力芯片等前沿领域的展示，将让参会者深刻感受到半导体产业的前沿动态与无限潜力。
作为半导体行业的全球性盛会，2026 杭州国际半导体及集成电路博览会（HISIC）不仅专注于技术突破，更致力于构建开放协同的产业生态。通过 “核心技术展区 + 垂直行业论坛 + 生态合作峰会” 的多维模式，为参与者打造了一个能够洞察技术趋势、对接产业链资源、拓展全球化合作的闭环平台，有效加速了半导体技术从实验室到量产的商业化进程，为全球半导体产业的高质量发展注入了强劲动力。
全方位宣传：触达，扩大影响
为了让更多行业内人士了解并参与到这场盛会中来，主办方实施了全方位、多渠道的宣传策略。合作媒体阵容强大，通信产业报、通信世界、光纤在线等众多行业媒体将对展会进行广泛传播，确保展会信息能够触达全球半导体领域的企业、科研机构、人士等目标受众。
同时，主办方通过短信推送，向潜在客户传递展会的商品、设备、技术等亮点信息；安排人员前往行业内其他展会，面对面派发请柬、门票，直接邀请观众；利用电话营销，主动邀请观众参展；在组委会及合作网站发布新闻稿、专题报道等软新闻，深入介绍展会筹备情况、参展企业亮点及行业趋势解读，全方位提升展会的曝光度与影响力。
展会核心优势：多维赋能，助力发展
东方芯势力，构筑产业高地
展会云集了中芯国际、华为昇腾、寒武纪等硬核科技企业，同时联动国家集成电路产业投资基金、大基金二期，共同构筑起自主可控产业链的战略支点。这一优势让参展企业能够与行业巨头进行深度交流合作，更好地融入高端产业链，实现资源共享与协同发展，助力企业在激烈的市场竞争中占据有利地位。
破壁新技术，重塑行业格局
特设的 “国产半导体破壁者联盟”，将全球 14nm FinFET 全流程国产化方案、EDA 工具链全栈替代成果，这一举措将重塑半导体技术的主权话语体系。不仅充分展示了我国在半导体领域的技术创新能力，更为国产半导体企业提供了一个展示自身实力、拓展市场份额的重要平台，推动国产半导体技术迈向新的高度。
政策强支持，释放发展红利
展会承接杭州 “国家集成电路超常规发展条例”，为参展企业提供了丰厚的政策支持，包括流片成本 50% 财政对冲、首台套设备 200% 加计扣除、人才 “顶格礼遇” 等制度性赋能。这些政策有效降低了企业的研发与生产成本，激励企业加大技术创新投入，为企业的发展注入了强大的政策动力。
内循环发力，开拓广阔市场
定向触达宁德时代（动力芯片）、京东方（显示驱动 IC）、中国移动（基站芯片）等超级采购方，构建起万亿级内需市场直采通道。这为参展企业提供了直接对接大客户、获取订单的宝贵机会，助力企业开拓，充分分享内需增长带来的巨大红利。
数字来赋能，加速国产替代
基于杭州 “产业大脑” 能力，打造长三角半导体设备材料数字供应链平台，实现国产替代 “设计 - 验证 - 商用” 闭环加速。这一平台有助于企业提升生产效率、降低运营成本，有力推动了半导体产业的数字化转型，加速了国产替代的进程。
产学研融合，促进成果转化
设立 “硅立方” 概念验证中心，有效衔接中科院上海微系统所石墨烯晶圆技术、之江实验室存算一体架构等前沿成果产业化的后一公里。这一举措加速了科研成果的转化与应用，促进了产业与科研的深度融合，为半导体产业的创新发展提供了坚实的技术支撑。
生态新重构，定义兼容范式
“鸿蒙 + 龙芯” 自主技术基座认证体系，开放 RISC-V 生态升维实验室，定义中国标准技术栈全球兼容范式。这有助于提升我国在半导体领域的标准话语权，推动行业向规范化、标准化方向发展，为全球半导体产业的协同发展贡献中国智慧。
精细化展览：覆盖全链，促进融合
本次博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，展区设置更加精细化、化。
IC 设计专区展示 EDA、IP 设计等内容；集成电路制造专区涵盖晶圆制造厂及代工厂等；封装测试专区包括测试探针台、测试机等设备及材料；半导体材料专区展示硅片及硅基材料等各类材料；设备制造专区呈现减薄机、单晶炉等制造设备；电子元器件专区涵盖电阻、电容器等众多元器件；AI+5G 专区展示工业互联网平台等相关应用；智慧电源专区涉及微波射频等技术；综合展区则有全国各地政府组团、金融机构等。
丰富的展览内容为展商与观众、采购团提供了广泛的合作交流契机，充分呈现了半导体产业的成果与区域风采，有力促进了半导体产业的创新融合发展。
精彩活动安排：交流思想，深化合作
2026 杭州国际半导体及集成电路博览会无疑是半导体及集成电路行业的一次重要机遇，如果你想了解该领域的新动态、寻求合作机会、拓展行业人脉，这场展会不容错过。