新材料合成与机理研究：
纳米材料制备：在真空环境下合成纳米金属粉末（如纳米银、镍）、陶瓷粉体（如Al₂O₃、SiC），避免氧化杂质，控制粒径分布（可至50nm以下）。
新型陶瓷与复合材料研发：通过真空与N₂切换，分压控制在1~10kPa，配合压力烧结（如热压工艺）降低烧结温度，优化致密度（>95%）和介电性能。
半导体材料退火：在真空度10⁻⁴Pa级环境下，防止硅表面氧化，通过快速升降温（速率≥20℃/s）实现工艺控制，改善载流子迁移率。
电子信息材料与器件实验：
储能材料开发：在真空或Ar/H₂混合气氛（H₂分压≤5%）下，控温精度±1℃，确保成分均匀性。
文物保护与特种材料分析：如金属文物（如青铜器）的真空去锈与稳定化处理，通过低温真空环境（100~200℃）分解锈蚀产物，避免传统化学处理对文物的损伤。