WMP-2Z型自动金相试样磨抛机

WMP-2Z   型自动金相试样磨抛机

用途与特性：

在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机WMP-2Z  的 集污盘和罩采用PPC 材料一体成形，是具有外形新颖美观的ZUI新产品。本机是采用单片机控制的金相试样磨抛  机，磨盘100RPM-1000RPM     无级调速，数码管显示磨盘转速，机台烤漆无毒性，牢固的大型支撑底盘设计确 保了精密的回转平衡度，强大的电机扭力带来强大的动力和高效的研磨抛光体验，主轴防漏设计，确保不会损  坏轴承，超级静音的设计带来良好的使用体验，全系列支持快速换盘系统，使用弹性佳，搭配自动研磨装置，

能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速。可提高试样的磨抛质量和制作效率。是理想的金相 制样设备。

本机可适应各种材料的试样制备。该机的抛盘直径大于国内同类产品。抛盘的转速独立操作、噪音低、操 作方便、外形美观、使用安全，是金相试样制备ZUI佳设备。

主要技术指标：