在全球半导体产业格局加速重构、技术创新蓬勃发展的关键时期，2025北京国际半导体产业博览会暨IC China2025将于2025年11月23日至25日在北京·国家会议中心隆重举行。本届博览会以"聚力芯生态，智创未来"为主题，旨在打造中国北方地区规模大、性强、产业链全的半导体行业盛会。现展会招商工作正式全面启动，诚邀全球半导体产业精英共聚首都，共谋发展。
核心展区：
集成电路设计展区
EDA设计工具：数字电路设计、模拟电路设计、混合信号设计等全流程工具
IP核：处理器IP、接口IP、存储器IP、物理IP等
芯片设计服务：SoC设计、ASIC设计、定制化芯片设计解决方案
测试验证：芯片验证平台、测试方案、可靠性测试设备
制造工艺与设备展区
光刻设备：步进扫描光刻机、电子束光刻设备、纳米压印设备
刻蚀设备：等离子体刻蚀机、反应离子刻蚀机、深硅刻蚀设备
薄膜沉积设备：PVD、CVD、ALD、外延生长设备
掺杂设备：离子注入机、扩散炉、快速热退火设备
清洗设备：湿法清洗机、超临界清洗设备、超声波清洗机
CMP设备：化学机械抛光机、研磨液供应系统
封测技术与设备展区
先进封装：2.5D/3D封装、扇出型封装、系统级封装（SiP）
测试设备：晶圆测试机、成品测试机、探针台、分选机
封装材料：封装基板、引线框架、封装树脂、焊线材料
精密设备：固晶机、焊线机、塑封机、切筋成型设备
半导体材料展区
硅材料：硅抛光片、外延片、SOI硅片
光刻材料：光刻胶、电子束光刻胶、配套试剂
工艺化学品：高纯试剂、特种气体、CMP抛光液
靶材：高纯金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材
封装材料：封装树脂、引线框架、键合丝
设备零部件与备件展区
精密零部件：陶瓷件、石英件、不锈钢件
真空部件：真空泵、阀门、管道接头
控制系统：运动控制器、传感器、执行器
软件系统：设备控制软件、数据分析软件
第三代半导体专题展区
材料：碳化硅衬底、氮化镓外延片、氧化镓材料
器件：MOSFET、HEMT、SBD、IGBT等功率器件
设备：专用外延设备、离子注入设备、退火设备
应用：新能源汽车、5G通信、光伏逆变等应用方案
集成电路应用与解决方案展区
汽车电子：车规级芯片、功率模块、传感器
工业控制：工控芯片、驱动IC、PLC解决方案
消费电子：显示驱动、音频芯片、电源管理
通信设备：基站芯片、光通信芯片、射频前端
预计将吸引超过400家国内外企业参展，观众数量预计突破3万人次。参展企业将获得：
与行业企业面对面交流机会
获取新市场信息和技术动态
展示企业先进技术和产品
拓展华北及全国市场
参与行业高端人脉圈层