TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点，尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机在业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的引领者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。现旗下三叠纪公司已研制成功，成为国内甚至国际lingxian技术。
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机玻璃材料几乎没有自由移动的电荷，介电性能优良、介电常数低，玻璃通孔技术(TGV)可以有效避免TSV的高频损耗问题；同时，TGV技术还可以省去铜填充前的前阻挡层和氧化覆膜层制作；此外，显著减小镀铜层与基板之间的过孔电容，降低过孔有源和无源电路之间的电磁干扰。这样不仅大幅提高射频微系统的性能(相对TSV)、减小体积(相对TCV)，而且可大幅降低工艺复杂度和加工成本。且可实现最多4层基板堆叠，垂直互联，三维封装，最小孔径达10μM，因此，对射频微系统而言，TGV作为通用、基础的系统级封装技术，是理想的射频微系统三维集成解决方案。 利用TGV优异的微波性能和3D微结构加工能力，TGV玻璃通孔技术可广泛用于通信、物联网、军事电子等领域，支撑高性能IPD集成无源器件、压力传感器封装、Mini/Micro LED、微流控芯片、dianziyan雾化芯、原子钟气室等新一代产品开发。为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、Micro LED、微流控提供基板材料和集成技术。
可提供TGV各制程配套湿法清洗设备：
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高铝玻璃、蓝宝石玻璃等
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圆,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机用于晶圆激光打孔前后，玻璃腐蚀后，溅射前，磨抛后，光刻前，全工艺完成后的清洗干燥，通过特定的清洗液，在超声溢流等不同槽体功能的辅助下将基板表面的颗粒油污等清洗干净，达到生产过程工艺要求。
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机作用为先通过激光诱导后，通过湿法腐蚀的方式，对基板做一些通孔或微结构。基板性质：深径比＞50：1，最小孔径 10 微米；
可在湿法刻蚀条件下， 晶圆表面的金属膜层进行曝光显影后，对金属进行图形化刻蚀；
所有管道均采用加厚型氟硅橡胶管，十五年可保持不老化及龟裂
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机形状为人字拱形（冷凝水滴从斜壁回流箱内，不会产生滴落于样品上的现象）
密封：与箱体采用水密封，从而防止盐雾外泄
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机标准配置：圆棒8个、V型样品架4支、玻璃喷嘴2只、漏斗2支、计量筒2套、排气管：2m、喷雾管：2m、电源连接：3 米连接线、排水装置：排水管尺寸直径为40mm，用于排废水及雾气
其它设计：配电箱安装除湿排风扇，防止潮湿天气，损坏控制电器750型号以上箱盖开启为气压缸自动开关、操作方便
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机特点：
通过高压喷淋及被蚀刻板直线运动形成连续不间断进料状态进行对工件腐蚀以提高生产效率；
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机加大了喷淋与被蚀刻金属板的有效面积和蚀刻均匀程度，无论在蚀刻效果、速度和改善操作者的环境及方便程度，都优于泼溅式蚀刻；
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机经反复实验喷射压力在1-2 Kg/cm2的情况下被蚀刻工件上所残留的蚀刻圬渍能被有效清处掉，使蚀刻速度在传统蚀刻法上大大提高，由于该蚀刻机液体可循环再生使用，此项可大大降低蚀刻成本，也可达到环保加工要求。 ·该双面腐蚀机可配备自动烘干烘烘道，自动双面显影机，自动上色机，数控制版机，堆金电镀机可达到各种金属加工行业的批量加工要求；
此机适合单双面图文腐蚀，亦能雕穿金属形成镂空效果，适合现有仍采用较老式的泼溅式蚀刻机或其它金属加工厂升级设备。
全自动TGV晶圆玻璃激光打孔后超声波清洗机可对各种金属如：铁、铜、铝、钛金、不锈钢、锌版、等金属和金属制品的表面蚀刻图纹、花纹、几何形状，并能jingque镂空。也可专业针对各种型号的国产和进口不锈钢进行蚀刻和薄板切割，如今广泛应用于金卡标牌加工、手机按键加工、不锈钢滤网加工、不锈钢电梯装饰板加工、金属引线框加工、金属眼睛脚丝加工、线路板加工、装饰性金属板加工等工业用途。
