全自动晶圆双面刷洗机是一款专门为晶圆双面清洗设计的系统，独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。具有4路化学液清洗，兆声清洗，双面PVA刷洗，去离子水冲洗等清洗模块，对晶圆有dingji的清洗能力。
全自动晶圆双面刷洗机具有位于双面刷洗段输送机构尾端的双面刷洗装置，双面刷洗装置包括刷洗支座、两个可从内部喷液的毛刷、两根同步转动的刷洗轴组件和驱动刷洗轴组件旋转的驱动组件，刷洗轴组件可旋转地支承在刷洗支座上，刷洗支座安装在机架上，毛刷分别套装在相应的刷洗轴组件上，两个毛刷分别位于待测晶圆片的两侧；全自动晶圆双面刷洗机还包括使位于双面刷洗装置内的晶圆片旋转的晶圆片旋转驱动装置；还包括下料装置；还包括将冲洗段输送机构上的晶圆片推送至下料晶圆片盒上的卸片装置。本发明自动化程度高，对晶圆片的正反面同步进行刷洗，刷洗效果好，对去除0.3微米以下的微小颗粒有着明显的效果，解决了其它设备无法清洗的难题，有效保证晶圆片表面高要求的洁净度，达到了2寸晶圆片表面洁净度0.3微米的颗粒≤30颗的高要求。
全自动晶圆双面刷洗机特点：
晶圆最大 300mm
PVA双面刷洗
支持4路化学液清洗，包括氨水与SCI液体
全自动晶圆双面刷洗机工作台含驱动组件，用于晶圆低速旋转（50-100 rpm）
化学清洗臂含 4 路化学液
去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴
去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴
全自动晶圆双面刷洗机带有流通孔的工艺室
标配三种不同化学品供应系统
工艺室外的手动去离子水枪。
化学液可加热，最高可达 60°C（最高85°C ）
全自动晶圆双面刷洗机外部可更换化学液
支持兆声清洗
支持高压等离子水冲洗
全自动晶圆双面刷洗机技术数据：
衬底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) 或 Ø300 mm (Ø12 inch)
电机转速: 最大 3.000 rpm, 步长 1rpm
电机加速: 1 至 999.9 秒，步长 0.1 s
工艺腔室: 由 PP 白色制成（可选 PVDF)
全自动晶圆双面刷洗机应用：
带图案或不带图案的掩模版和晶圆片
Ge, GaAs以及InP晶圆片清洗
CMP处理后的晶圆片清洗
晶圆框架上的切粒芯片清洗
全自动晶圆双面刷洗机等离子刻蚀或光刻胶剥离后的清洗
带保护膜的分划版清洗
掩模版空白部位或接触部位清洗
X射线及极紫外掩模版清洗
全自动晶圆双面刷洗机光学镜头清洗
ITO涂覆的显示面板清洗
兆声辅助的剥离工艺
