展会基本信息
2026中国(深圳)国际半导体展览会将于4月9-11日在深圳会展中心(福田)隆重举行。本届展会以"创'芯'领航，智造未来"为主题，汇聚全球半导体产业链上下游企业，展示从材料、设备到芯片设计制造的完整生态。
展区亮点提前看
半导体设备专区：
展示全球的光刻机、刻蚀机、离子注入设备等，国内厂商自主研发的减薄机、研磨机等设备将集中亮相
芯片设计与制造区：
涵盖集成电路设计、晶圆制造、先进封装技术，特别设立车规级芯片专区
新型显示技术区：
OLED、MicroLED等前沿显示技术同台竞技，柔性显示方案值得期待
化合物半导体专区：
氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料及应用将成焦点
参展必备清单
证件准备：提前完成线上预登记，节省现场排队时间
装备建议：舒适平底鞋（展馆面积大）、充电宝、笔记本
信息收集：扫描展商二维码获取电子资料，减轻携带负担
日程规划：重点标记目标展位，预留参加论坛时间
不可错过的配套活动
• 开幕式主题演讲（4月9日上午）
• 半导体材料创新发展峰会
• 先进封装技术研讨会
• 半导体设备国产化路径圆桌会
• 人才发展专场（产学研对接）
交通住宿指南
地铁：1号线/4号线会展中心站直达
自驾：会展中心地下停车场车位有限，建议早到
酒店：福田CBD周边多家酒店已推出展会优惠价
观展技巧
早到原则：开馆前抵达可避开人流高峰
逆向观展：从顶层展馆开始参观，避开首层拥挤
名片管理：准备充足名片，按洽谈程度分类存放
重点记录：对感兴趣的技术现场拍摄（需获许可）并备注关键信息
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
特别提醒
部分设备展商可能要求签署保密协议
论坛需提前预约座位
展馆内提供免费WiFi，但重要资料建议使用移动网络传输
半导体产业正处于技术变革的关键期，2026深圳半导体展将为您呈现前沿的行业动态与创新成果。提前做好功课，定能收获满满！