2026上海工博会|第26届中国国际工业博览会
新一代信息技术与应用展/工业互联网展(ICTS/IIS)
时间：2026年10月12日-16日
地点：国家会展中心（上海）
新一代信息技术与应用展作为中国国际工业博览会的核心专业展之一，紧密结合国家发展战略与市场热点，重点关注信息与通信技术、算力与数据中心、集成电路与物联网、工业AI与数字化转型、工业软件、智能制造与数字化工厂、供应链数字化、信息安全、智能座舱、低空经济与无人技术等前沿话题。展会始终坚持推动工业数字化转型技术与应用场景的深度融合，通过“点、链、圈”的模式扩展与深化，致力于构建产业生态圈。作为国内规模最大、规格最高的展会之一，展会不仅展示工业数字化转型的最新成果与创新应用，还同步举办一系列高层次论坛与会议活动，邀请国内外行业**、专家学者及企业高管深入探讨行业趋势、技术创新与未来发展。
存储芯片荒再升级，破局关键看这里
存储芯片荒再升级，
破局关键看这里
存储芯片供应持续趋紧，多领域供应满足率显著承压。伴随着AI算力需求的爆发式增长，高端存储产能持续向该领域倾斜，进一步加剧了存储芯片的结构性短缺问题。
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为什么供应缺口持续扩大？
The supply gap continues to widen
核心在于产能分配的倾斜。一台高端AI服务器往往需要搭载数十颗高容量DRAM芯片，单台存储需求可达TB级，其订单利润显著高于许多传统应用领域。这使得头部存储厂商自然将资源向高利润、高增长的AI领域倾斜。据统计，2025年全球存储芯片产能中，近40%被AI相关领域占据，导致汽车、工业等对芯片稳定性、环境适应性有严苛要求的领域供应持续承压。这些领域无法简单用消费级芯片替代，进一步加剧了短缺局面。
与此同时，需求端正在经历结构性升级。以汽车智能化为例，高阶辅助驾驶需要实时处理海量传感器数据，智能座舱的多屏与高清影音也消耗大量存储空间，主流车型的存储配置正快速向TB级迈进。需求暴涨与产能受限形成鲜明矛盾，如何破局成为产业链各方的共同课题。
聪明的玩家已经开始布局应对策略
Lay Out Countermeasures
部分下游应用厂商选择提前与存储原厂签订长期产能协议，有的则联合芯片设计公司开发定制化存储方案，还有的通过先进封装技术（如Chiplet）来提升存储芯片的利用效率。然而，零散的尝试难以系统性地解决“产能寻找稳定应用”与“应用寻找可靠产能”之间的精准匹配问题。——而这个问题的标准答案，即将在上海揭晓。
构建从芯片设计、制造到应用终端的深度协同生态，被视为破局的关键路径之一。例如，一些通过并购或自研进入特定存储领域的公司，凭借车规级等高品质、定制化产品，已成功切入主流供应链，证明了“绑定核心资源+定制化开发”模式的有效性。而行业级资源对接平台，正为这种跨环节协同提供更高效的催化剂。
2026年10月12-16日于国家会展中心（上海）举办的中国工博会将升级集成电路展区。展区也将聚焦产业链协同与高端存储解决方案展示，帮助存储厂商与下游应用企业实现精准对接，共同探讨产能保障与技术合作。与此同时，新型存储技术的突破也带来新的希望，部分国内研发的先进存储技术（如ReRAM）已在耐高温、高容量等方面展现潜力，并开始通过相关认证，为未来供应提供了更多元的选择。
面对持续增长的高端存储需求，单一环节的单打独斗已难以应对。通过前沿技术研发与产业生态协同的“双轮驱动”，推动更精准的产能匹配与合作，才是将“供应争夺”转向“供需共赢”的可行之道。