意法半导体发布新一代超宽带芯片 汽车安全应用迎来突破

发布时间:2026-03-17 00:15  点击:1次

在无线连接技术飞速发展的今天,汽车与智能设备的安全体验正迎来一场静悄悄的革命。近日,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics)正式推出全新的超宽带(UWB)芯片家族,为汽车、消费电子及工业领域带来了更精准、更可靠的定位与追踪解决方案。

此次发布的ST64UWB系列芯片是业界首款支持最新IEEE 802.15.4ab超宽带规范的片上系统(SoC)。该标准不仅继承了现有技术的优势,更通过多项创新技术将通信距离扩展至数百米,同时大幅提升了数据处理能力和抗干扰性能。这意味着未来的智能汽车、智能家居及工业设备将能实现更精准的无感解锁、人员存在检测及运动感知等功能。

意法半导体测距与连接部门总经理Rias Al-Kadi表示,这款芯片专为汽车、消费和工业应用量身定制,为创新者提供了强大的平台,以推动下一代超宽带应用场景的落地。新标准基于当前用于免提数字车钥匙的IEEE 802.15.4z技术,通过多毫秒测距(MMS)和窄带辅助(NBA)技术,显著增强了信号穿透力。即使用户将手机放在后袋或包中,车辆也能稳定识别并解锁,同时支持近距离方向查找,更准确地判断用户意图。

特别值得一提的是,该标准增强了雷达模式,极大提升了儿童存在检测(CPD)等关键安全功能。这一功能已被欧洲新车安全评鉴协会(Euro-NCAP)推荐,有望成为未来汽车的标配,有效防止儿童被遗忘在车内等悲剧发生。目前,该芯片已向各大一级供应商和整车制造商提供样品。

行业分析机构ABI Research的**研究总监Andrew Zignani指出,IEEE 802.15.4ab将成为下一代超宽带的骨干标准。预计到2030年,绝大多数配备超宽带的汽车将迁移至这一新标准,并依托数亿部兼容智能手机的庞大基础,实现更广泛的用户体验。同时,该标准与旧版802.15.4z保持向后兼容,确保行业在升级过程中不会 disrupt 现有部署。

Forvia Hella汽车硬件团队负责人Daniel Siekmann表示,新标准使数字钥匙的通信距离提升了八倍以上,显著改善了非视距传输性能。这意味着用户无需掏出手机,即可实现可靠的无感解锁。LG Innotek团队负责人William Jung也强调,该标准在提升性能的同时兼顾成本效率,为整车厂提供了灵活选择,既可使用现有参考点提升可靠性,也可减少参考点数量以降低系统成本。

Marquardt产品技术专家Bernd Bär指出,新标准在严格遵守全球认证限制的同时,保持了与现有生态系统的兼容性,极大扩展了超宽带系统的应用范围。欧洲智能锁品牌Nuki的创新官Jürgen Pansi也表示,超宽带技术正在重塑智能锁领域,与意法半导体的合作将把Aliro标准与超宽带技术的优势带入欧洲市场。

此次推出的三款芯片——ST64UWB-A100、A500和C100,均采用18纳米FD-SOI工艺,相比传统体硅技术,链路预算提升近3分贝,通信距离额外增加约50%。其中,A系列专为汽车应用设计,A100支持数字钥匙和精准车辆定位,A500则集成AI加速和数字信号处理,支持边缘AI雷达应用,如儿童检测、踢脚感应及停车雷达等。C100则面向商用和消费电子市场,提供全Aliro标准兼容的无感交互体验。

意法半导体还同步推出了全面的开发套件,包括超宽带协议栈、雷达工具箱、开发板、天线参考设计及多场景应用示例,加速下一代超宽带技术的商业化落地。

此次技术突破对全球汽车电子及智能设备行业具有深远影响。对于中国企业而言,这既是挑战也是机遇。一方面,超宽带技术在汽车安全、智能座舱等领域的应用前景广阔,国内企业可积极布局相关技术研发与产品集成;另一方面,随着****升级,企业需关注技术兼容性与认证要求,确保产品顺利进入全球市场。意法半导体的这一举措,标志着超宽带技术正从概念走向规模化应用,未来将在汽车安全、智能家居等领域持续释放价值。

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