2026 年 3 月 4 日，ASMPT（0522.HK）发布了 2025 财年第四季度及全年业绩报告，标志着这家全球半导体设备巨头在业务结构上发生了根本性转变。公司正式宣布全面转型至先进半导体后端封装领域，剥离非核心资产，全力押注 AI 驱动的高端封装需求。财报显示，2025 年 Q4 营收接近指引区间上限，主要得益于 AI 相关应用的强劲需求，其中半导体解决方案与 SMT 业务表现尤为亮眼，TCB（热压键合）设备更是成为增长的核心引擎。
在持续经营业务（剔除 NEXX 业务）方面，2025 年 Q4 营收达到 5.09 亿美元（约 39.59 亿港元），同比增长 30.9%，环比增长 12.2%，几乎触及此前指引区间的上限（4.7 亿至 5.3 亿美元），并超越了市场预期的 4.97 亿美元。这一增长主要由半导体（SEMI）和 SMT 两大业务板块的强劲销售驱动。具体来看，半导体解决方案业务营收达 2.46 亿美元，同比增长 19.5%，环比增长 9.4%，增长主要归因于 AI 应用和光子学封装需求的增加；SMT 业务营收为 2.63 亿美元，同比大幅增长 43.8%，环比增长 15%，主要受益于 AI 服务器主板、中国新能源汽车市场以及大规模智能手机订单的确认。
尽管营收表现强劲，但 Q4 毛利率略低于市场预期。经调整后的毛利率为 35.8%，同比下降 101 个基点，环比下降 175 个基点，低于市场预测的 38.9%。环比下降主要受 SEMI 和 SMT 业务毛利率下滑影响，而同比下滑则主要由 SEMI 业务毛利率下降所致，部分被 SMT 业务毛利率的提升所抵消。在净利润方面，Q4 净利润达到 11.1 亿港元，主要得益于公司完成 AAMI 业务的出售，产生约 11.1 亿港元的一次性收益；经调整后的净利润为 1.2 亿港元，同比增长 390.7%，环比增长 42.2%，主要受营收增长和运营杠杆改善驱动。
ASMPT 正在持续优化业务结构，将重心聚焦于后端封装运营。首先，公司此前持有的 AAMI 业务 49% 股权已全部出售，获得约 11.1 亿港元现金，该业务近年来未纳入合并报表。其次，公司宣布将 ASMPT NEXX 业务归类为终止经营并计划出售，该业务 2025 年营收约 1 亿美元，主要专注于中段工艺，剥离后将有助于公司集中资源发展后端封装业务。因此，公司在披露 2025 年 Q4 及全年财务数据时，已剔除 NEXX 业务影响，仅展示持续经营业务数据。此外，公司还启动了 SMT 解决方案部门的战略审查，潜在选项包括出售、合资、分拆或 IPO，旨在支持该业务长期发展的同时，使公司能进一步聚焦半导体解决方案业务。
AI 驱动的需求正在推动订单增长，TCB 设备业务表现强劲。2025 年 Q4，公司新增订单总额约 5 亿美元，同比增长 28.2%，环比增长 5.0%；期末未交付订单达 7.93 亿美元。2025 年全年新增订单总额为 18.57 亿美元，同比增长 21.7%，订单与营收比率为 1.05，为 2021 年以来最高水平。半导体解决方案业务方面，先进封装和主流封装需求同步增长，SEMI 新增订单 2.53 亿美元，同比增长 2.3%，环比增长 15.4%，增长主要由先进逻辑客户的 TCB 设备订单增加及高端固晶机市场份额提升驱动。SMT 业务方面，需求持续复苏，新增订单 2.46 亿美元，同比增长 73.3%，环比下降 3.9%，同比大增主要受 AI 服务器和中国新能源汽车需求驱动。
公司预计 2026 年 Q1 营收为 4.7 亿至 5.3 亿美元，环比下降 1.8%，但同比增长 29.5%，中值预测已超出市场共识。2026 年 Q1，SEMI 业务营收预计将环比增长，得益于 TCB 和高端固晶机的出货；SMT 业务营收可能因季节性因素略有下降。公司预计 SEMI 毛利率将反弹至 40% 中高位区间，SMT 毛利率将保持稳定，尽管汽车和工业终端市场需求短期仍疲软。2026 年 Q1 订单势头预计将显著增强，指引显示订单可能环比增长 20%，创过去四年最高季度订单水平，主要受 AI 数据中心投资推动先进封装和主流半导体设备需求。
TCB 业务正经历快速增长，先进封装需求持续扩大。预计 2025 年先进封装营收将同比增长 30.2%，占总营收的 30%，同比提升 4 个百分点。TCB 方面，2025 年 TCB 营收预计同比增长约 146%，创历史新高。公司预计全球 TCB 设备市场到 2028 年将达到约 16 亿美元，目标市场份额为 35%–40%。在逻辑芯片领域，C2S 侧 TCB 解决方案在先进逻辑封装中保持领先地位，订单持续增长至 2026 年初；C2W 侧利用自研等离子辅助氧化物去除（AOR）技术的超细间距 TCB 解决方案，已于 2026 年 Q1 获得领先先进逻辑客户的多台设备订单。在存储领域，公司已深化与多家客户合作，并于 2025 年 Q4 交付 TCB 设备，进一步提升市场份额；针对 HBM4 开发，公司已收到多个客户关于 HBM4-12Hi 应用的订单，并推进 HBM4-16Hi 开发；基于助焊剂的 TCB 设备已用于样品验证，无 AOR 无焊料 TCB 工艺正在进行客户认证。
在 HB（引线键合）方面，2025 年公司获得客户正式验收并交付更多设备，第二代平台具备更高对准精度和产能。公司还持续拓展光模块封装、CPO 和系统级封装领域。基于强劲 AI 需求、主流业务复苏及 SMT 回暖，以及 2026 年起 TCB 设备出货加速，公司长期前景乐观。鉴于业务重组及 NEXX 业务出售，公司上调 2026–2027 年净利润预测至 16.76 亿/20.61 亿港元，同比增长 54.5%/23.0%，评级上调至“买入”。
风险提示：美国监管趋严、下游需求疲软、行业竞争加剧、技术进展不及预期。