日本功率半导体行业正迎来由新兴应用场景驱动的深刻变革。除了传统的电动汽车（EV）领域外，AI数据中心与人型机器人的爆发式增长已成为推动行业发展的新引擎。日经BP将于2026年7月2日在东京举办年度重磅研讨会，旨在深入剖析这一行业变局，为从业者提供前瞻性的市场洞察。
本次研讨会将全面覆盖功率半导体市场的最新动向，不仅深入探讨碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等主流技术的商业化进程，还将重点介绍金刚石、氧化镓、氮化铝等次世代功率半导体的最新研究成果。在区域布局方面，会议将不仅分析欧美中三大市场的巨头动向，更将特别关注印度半导体产业的崛起态势，为理解全球供应链重构提供独特视角。
会议邀请了来自**咨询机构、**高校及日本头部企业的专家阵容。议程包括对中国势力崛起的市场预测、基于国际学会（如ISPSD 2026）的技术趋势解读、AI与机器人专用功率器件的动向分析，以及三菱电机等**企业的最新研发战略分享。尽管部分演讲主题暂定，但核心内容将确保参会者能在一天内掌握行业现状与未来脉络。
对于中国半导体从业者而言，此次会议释放的信号值得深思：随着AI算力需求与具身智能（人形机器人）的加速落地，功率半导体的应用场景正从单一的交通工具向多元化、高算力方向极速扩展。中国企业在巩固电动汽车供应链优势的同时，应密切关注次世代材料技术（如氧化镓）的突破，并警惕印度等新兴制造基地在政策扶持下可能带来的全球竞争格局变化。