铟泰科技上海展发布AI散热新方案

作为焊接材料与金属热界面材料（TIMs）领域的**企业，铟泰科技（Indium Corporation）将于2026年3月25日至27日在上海举办的Productronica China展会上，集中展示其赋能人工智能技术的核心产品组合。此次参展旨在应对AI算力设备日益增长的热管理挑战，为行业提供从材料到工艺的全方位解决方案。

展会重点推出的（焊料型热界面材料）专为超过1000瓦的高功率密度设备设计，具有卓越的热耗散能力和高热导率。针对BGA封装应用，该材料能实现低空洞率和高可靠性，确保在多次回流焊后仍保持热稳定性。与易失效的流体型材料不同，sTIMs在设备寿命末期表现更可靠，有效避免油脂类材料常见的失效问题。此外，它还能延长便携电子设备电池寿命，减小散热风扇尺寸并降低散热器重量，同时符合RoHS标准，支持可持续发展。

针对TIM2应用场景，公司展示了可压缩非回流金属热界面材料。这种含铟材料在导热性能上优于非金属方案，纯铟金属在各向平面导热系数高达86W/mK。得益于其固态金属特性，Heat-Spring彻底解决了传统材料常见的“泵出”和“烘烤”失效问题。配合公司金属回收与再利用计划，该方案提供了更具可持续性的选择。

在液态金属领域，铟泰科技推出了基于60余年技术积累的GalliTHERM系列及多种液态金属TIMs。这些产品专为TIM1和TIM1.5（TIM0）应用设计，具备****的导热性能、极低的界面热阻以及优异的润湿性，能快速将热量从金属及非金属表面导出。产品涵盖InGa、InGaSn等多种合金配方，显著提升了终端产品的寿命与可靠性。

在焊接材料方面，铟泰科技展示了新一代无铅焊料技术。Durafuse LT是一款屡获殊荣的低温焊膏合金系统，适用于宽温梯度和大尺寸BGA封装，在低温阶梯焊接中提供节能与高可靠性，其抗热循环和抗跌落冲击性能优于传统的BiSn或SAC305合金。Durafuse HR则专为高可靠性汽车应用打造，在-40°C至150°C的极端热循环下表现卓越，有效减少焊点开裂并提升剪切强度。

对于中国电子制造与AI硬件产业而言，随着算力设备功耗不断攀升，传统散热方案已逐渐触及瓶颈。铟泰科技此次展示的固态金属与液态金属解决方案，为中国企业在高端AI服务器、高性能计算及新能源汽车电子领域突破热管理难题提供了新的技术路径，值得密切关注其在国内产业链的落地应用。