在日本电子制造行业加速向绿色转型的背景下，千住金属工业（Senju Metal Industry）近期推出了一系列基于低温焊锡的波峰焊工艺及相关产品，旨在通过降低焊接温度来减少能源消耗，助力全球碳中和目标的实现。这一举措不仅响应了日本社会对脱碳的高度关注，也为电子组装行业提供了切实可行的技术解决方案。
低温焊锡的核心优势在于其能显著降低焊接槽的电力需求，同时提升整个贴片生产流程的效率。千住金属工业展示了其丰富的产品线，包括针对不同应用场景的高可靠性焊锡材料，以及涵盖波峰焊和回流焊的全套生产设备。特别是在焊锡槽方面，公司提供了喷流式和静止槽（DIP方式）等多种选择，以满足不同客户的工艺需求。
在材料创新方面，千住金属工业已推出多款低熔点焊锡产品。其中包括Sn-Bi系棒状焊锡"L20"（熔点139-141℃）、Sn-Bi-Sb-Ni系"L29"（熔点140-145℃）以及Sn-Bi系波峰焊专用焊锡"LEO"（熔点139-141℃）。针对低温焊锡易产生焊渣（Dross）的问题，公司开发了新型喷流喷嘴，有效减少了焊渣生成量及基板附着量。此外，新开发的焊渣回收技术允许在波峰焊设备内部循环利用大量焊渣，进一步降低了生产成本。
在设备升级方面，千住金属工业于2010年推出SNR-GT系列回流炉后，近日正式投放了更**别的"环境协调型回流炉"SNR-GTⅡ。该设备通过优化炉内气氛循环效率和强化绝热结构，使能耗较前代产品降低了约10%。同时，通过在炉体进出口设置迷宫区并引入氮气帘幕机构，有效抑制了炉内氮气氛围的流失，使氮气使用量较前代减少了一半。目前，这种采用低温焊锡的波峰焊工艺在家电制造领域的需求正日益增长。
对于中国电子制造行业而言，千住金属的这一系列创新表明，通过材料改性与设备能效优化的双轮驱动，是实现绿色制造的有效路径，值得国内企业在推进产线节能改造时重点关注。