美国康涅狄格州托林顿的 Dymax 公司，作为****的光固化材料与设备制造商，将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日在美国加利福尼亚州阿纳海姆会议中心举办的 APEX EXPO 2026 展会上亮相。作为北美乃至全球电子制造领域最具影响力的展会之一，APEX EXPO 汇聚了众多行业巨头，Dymax 将位于 3405 号展位，向全球观众展示专为电子组装和印刷电路板（PCB）制造研发的 UV/LED 光固化解决方案。
本次展会，Dymax 将重点演示针对 PCB 级挑战的光固化胶粘剂、涂料和掩膜剂的应用效果。演示内容将聚焦于如何解决出气控制、组件稳定性以及在严苛环境下长期可靠性等核心痛点。通过 Delta PVA 8 点胶系统的流程演示，观众可以直观了解 PCB 组装中自动化点胶的工作流。在具体的工艺展示环节，公司将把固定和粘接胶粘剂应用于玻璃基底和柔性电路的封装材料，随后使用 BlueWave® QX4 V2.0 LED 固化单元进行 UV/LED 光照射。这一过程将生动展示 Dymax 产品如何在数秒内实现完全聚合，体现材料与设备集成工艺的高效性。
展出的胶粘剂专为应对极端条件而设计，特别适用于对出气量有严格要求的航天及低地球轨道（LEO）电子设备。此外，展示的三防漆（Conformal Coatings）能提供卓越的电气绝缘性能，有效保护组件免受潮湿、高温及其他环境应力的侵蚀。针对可穿戴电子设备市场，Dymax 还展示了不含 IBOA（异冰片丙烯酸酯）且降低皮肤致敏成分的配方。同时，SpeedMask® 掩膜剂也将亮相，该材料用于在涂覆三防漆和波峰焊操作前保护 PCB 板，是提升组装良率的关键辅助材料。
展会期间，Dymax 的技术代表将全程在场，与参会者深入探讨应用需求、材料选型及工艺考量。美国电子制造行业对供应链的稳定性、材料的环保合规性以及极端环境下的产品可靠性有着极高的标准，Dymax 此次展示的技术正是为了回应这些市场需求，特别是在航空航天和高端消费电子领域，光固化技术正逐步取代传统热固化或溶剂型工艺，成为提升生产效率和质量的关键。