2025年10月，日本经济产业省正式发布了《半导体设备工厂OT安全指南》。该文件旨在指导半导体制造商应对日益严峻的网络安全挑战，核心目标是保障生产目标持续、保护机密信息以及维持半导体产品的高品质。
指南面向制造一线实务人员，结合半导体工厂的特殊性，系统梳理了风险源与应对策略。其内容不仅涵盖基于Purdue模型的工厂网络分层架构设计，还纳入了国际通用的SEMI E187/E188标准及美国NIST CSF 2.0框架，确保日本本土标准与国际趋势高度接轨。
在架构层面，指南提出了详细的参考模型，明确划分了OT（Level 0-3）与IT（Level 4-5）的边界，并建议在两者之间部署DMZ以实现隔离与受控访问。同时，引入CPSF框架，从组织、人员、系统、数据等六个维度构建体系化的风险应对机制，并明确了各区域间的通信权限与日志监控要求。
针对具体实施，指南提供了从资产管理的精细化、多层防御与微隔离策略，到建立工厂专用安全响应团队（FSIRT）的全方位案例。此外，还特别强调了物理安全措施，包括对洁净室区域的出入管控与设备连接限制，以防范物理层面的入侵风险。
在落地执行上，指南建议企业参照日本IPA发布的风险分析指南，遵循“明确对象、风险分析、对策研讨、对策实施”的四步流程。值得注意的是，由于半导体制造设备对可用性和成本极为敏感，指南强调需跨部门协作，在无法直接实施某些技术措施时，应灵活选择具有同等效果的替代方案，并充分考量投入产出比。
对于中国半导体及制造业从业者而言，日本此次发布的指南展示了在复杂制造环境下平衡安全与效率的成熟思路，特别是其将国际框架本土化、强调跨部门协同及替代方案选择的务实态度，值得国内企业在构建OT安全体系时借鉴参考。