日本株式会社AndTech宣布，将于2026年4月24日举办一场关于环氧树脂材料设计、硬化反应与评价技术的网络研讨会。该活动旨在深入探讨环氧树脂的基础理论及其在电子材料领域的实际应用，特别聚焦于硬化剂和添加剂在材料性能优化中的关键作用。
本次研讨会特邀金泽工业大学高信赖制造专攻教授、工学博士西田裕文先生主讲。西田博士曾在日本知名化工企业长濑化学从事研发工作长达27年，对环氧树脂从原理到广泛应用的各个环节拥有深厚的造诣。他将结合学术研究与产业实践，系统讲解环氧树脂的种类、合成工艺、硬化机制以及最新的材料设计趋势。
课程内容涵盖六大核心板块：首先是环氧树脂的基础与反应机理，包括双酚型、脂环型等主流类型及其合成方法；其次是硬化剂体系，详细解析胺类、酸酐类、酚类及潜伏性硬化剂等不同体系的反应特性；第三部分聚焦评价技术，涉及热分析、机械性能测试及电气绝缘性评估等关键指标；第四部分深入探讨各类添加剂的功能，如促进剂、稀释剂、无机填料、阻燃剂及偶联剂等；第五部分通过半导体封装、电气元件封装、结构胶等实际案例，展示配方设计的实战经验；最后还将介绍自修复材料、可回收性等前沿技术动向。
该研讨会采用Zoom平台进行实时直播，时长为4小时，费用为45,100日元（含税），并提供电子资料。作为日本材料研发领域的重要交流平台，此类活动反映了当地对高端电子材料技术升级的迫切需求。日本作为全球半导体和电子制造强国，对环氧树脂等基础材料的性能要求极高，特别是在封装材料的热稳定性、绝缘性及可靠性方面，持续推动着材料科学的创新。
对于中国电子材料行业从业者而言，此次研讨会展示了从基础理论到高端应用的完整技术链条，特别是在半导体封装材料国产化替代加速的背景下，深入理解硬化反应机理与添加剂协同作用，对提升国产环氧树脂产品的性能竞争力具有重要参考价值。