根据集邦咨询（TrendForce）最新研究，自2025年起，半导体晶圆代工与外包半导体封装测试（OSAT）成本持续攀升，加之贵金属价格不断走高，正给显示驱动芯片（DDIC）供应商带来日益严峻的成本压力。面对这一局面，部分供应商已开始与面板厂商展开对话，评估调整DDIC产品价格的可行性。
深入拆解成本结构可见，晶圆代工服务费用约占DDIC总成本的60%至70%，而后端封装与测试环节则占据约20%。近期原材料、能源及劳动力成本的上涨，直接推高了晶圆代工行业的整体价格水平。特别是8英寸晶圆产能因长期扩产不足，且受到电源管理芯片（PMIC）及功率分立器件等产品的竞争挤压，导致供应持续紧张。这使得DDIC制造所需的高压工艺节点成本随之上升。
12英寸晶圆的产能动态也在发生转变。随着多家台湾晶圆代工厂削减高压工艺产能，更多客户将订单转移至新昇半导体（Nexchip）。作为DDIC生产的重要代工伙伴，新昇半导体的高产能利用率得到支撑，进而推动了相关成熟制程价格的上涨趋势。集邦咨询指出，8英寸晶圆厂产能紧缺以及部分DDIC相关的12英寸成熟节点产能紧张，正推动晶圆成本全面上涨，DDIC供应商内部消化成本压力的难度加大，向下游传导成本压力的可能性显著增加。
在封装测试环节，DDIC产品需经历凸块制作、封装及测试等多个步骤。近期封装产能紧张、材料成本上升及劳动力费用增加，促使OSAT厂商提高服务报价，尤其是针对芯片封装薄膜（COF）和芯片封装玻璃（COG）等封装技术。此外，自2024年以来全球金价呈上涨趋势，导致金凸块封装材料成本持续攀升。尽管部分供应商已逐步引入替代方案以减少对黄金的依赖，但这些措施在短期内难以完全抵消金价上涨的影响。
集邦咨询表示，部分DDIC供应商正在评估潜在的价格调整，以反映上游成本的上涨。若晶圆代工与封测成本继续上升，DDIC涨价的概率将随之增加，但调整幅度将因产品类型、应用领域及客户结构的不同而有所差异。DDIC广泛应用于电视、显示器、笔记本电脑及智能手机等领域，成本增加将逐步传导至面板厂商及下游品牌。未来DDIC价格走势将主要取决于上游成本动态、制造产能的供需状况以及终端市场需求，这些指标值得行业密切关注。