3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。作为亚太地区最具影响力的半导体行业盛会，本届展会吸引了超过1500家参展商和18万专业观众。在“全球无界·芯连同心”的主题下，一个显著的趋势浮出水面：中国半导体设备产业链正从过去的“单点突破”加速向“网络化全覆盖”演进。过去，光刻机突破和先进制程量产是焦点，但支撑芯片从研发到量产的全流程，更离不开研发验证的测试测量仪器、量产阶段的刻蚀与沉积核心设备、封装阶段的键合设备以及保障设备稳定运行的关键零部件。这些曾长期依赖进口的领域，如今正迎来国产力量的集体崛起。
测试测量被誉为芯片研发的“眼睛”，长期被是德科技等欧美巨头垄断。但在本次展会上，国产厂商交出了亮眼答卷。万里扬展示了全新110GHz频谱分析仪，其核心突破在于实现了从2Hz到110GHz的连续同轴覆盖，并克服了“频率越高性能越差”的行业难题。该设备拥有8.4GHz的超大分析带宽，实时分析带宽达2GHz，这一指标比《瓦森纳协定》出口管制水平高出近400%，为5G/6G通信及复杂电磁环境下的瞬态信号分析提供了坚实基础。在自动测试设备（ATE）领域，长川科技推出的D9016系列数字测试机支持最高4096个数字I/O通道，性能媲美国际高端SoC测试机，自2021年起已广泛应用于网络处理器、手机PMIC等复杂芯片的量产。粤芯科技展示的TM8000内存测试系统支持3072片晶圆并行测试，泰凌微等厂商也在DRAM和NAND Flash测试领域实现了全链条覆盖。更关键的是供应链优势，长川科技透露，国产设备交付周期仅需两个月，而国外厂商通常需半年以上，极大提升了国内客户的量产效率。
在被称为价值链“深水区”的工艺设备领域，国产化进程同样加速。北方华创展示了12英寸NMC612H电感耦合等离子体刻蚀设备，将刻蚀均匀性提升至埃米级；其HPD30混合键合设备更是国内首家完成客户D2W工艺验证的设备，专为3D集成、HBM及Chiplet应用设计。中微公司则发布了Primo Angnova和Primo Domingo两款刻蚀设备，分别解决了5纳米及以下逻辑芯片和下一代3D半导体器件的关键工艺难题，并联合收购的中硅科技完善了CMP设备布局。拓荆科技、华海清科、晶盛机电等厂商也分别展示了在3D IC、薄膜沉积、离子注入及方形硅片全制程等领域的创新方案。特别是晶盛机电推出的方形硅片全制程解决方案，实现了从晶体生长到测试的自研设备全覆盖，为突破先进封装中的面积利用瓶颈提供了切实可行的工业路径。国产设备商正从单一设备研发向平台化、全工艺段整体解决方案转型。
半导体设备的关键零部件是支撑整个产业链的基石，其制造难度极高。中微公司展出的智能射频匹配器（Smart RF Match）首次将射频网络概念引入半导体设备，通过EtherCAT实现射频源与匹配器之间的实时精准信息传输，确保等离子体稳定生成。启尔机电展示的磁悬浮泵、阻尼器及波纹管泵等关键流体部件，也逐步融入国产设备主供应链。这些核心零部件的突破，标志着中国半导体设备产业正在构建起自主可控的底层技术生态。
从展会观察可见，中国半导体设备产业已跨越单纯的技术追赶阶段，正在构建起涵盖测试、工艺、零部件的完整生态体系。这种从“单点突破”到“全链覆盖”的转变，不仅提升了供应链的韧性与响应速度，更通过缩短交付周期和提供定制化服务，增强了本土晶圆厂与封测厂的协同效率。对于全球半导体供应链而言，中国设备商的崛起意味着更多元化的选择和技术创新的加速，将推动整个行业向更高效、更自主的方向发展。