2026年3月20日，雷特微电子有限公司（Raytron Microelectronics）在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC 2026）上，正式发布了三款面向原始设备制造商（OEM）集成的新型红外热成像模块。作为雷特科技旗下的核心子公司，雷特微电子在红外热成像领域处于****地位。此次发布的WN2T、DVS256及ECOT系列模块，以“随处见热”为主题，展示了紧凑型、高性能热成像模块如何推动红外技术在户外夜视、搜救、智慧城市、工业检测及智能制造等场景的广泛应用。
在实时温度监测方面，新推出的WN2T模块是WN2系列的最新升级，专为高精度测温设计。该模块提供从256×192到640×512多种分辨率选项，集成了雷特自研的12微米高帧率红外探测器与第二代红外图像信号处理器（ISP），确保了成像的稳定性与高清晰度。与上一代WN2模块相比，WN2T最大的突破在于引入了实时温度显示功能，能够直接在热成像画面上呈现精准的温度数据。这一特性使其成为预测性维护、太阳能板巡检、关键设备监控以及商用无人机作业的理想选择，大幅提升了工业场景下的数据采集效率。
针对消费电子市场的集成需求，DVS256模块创新性地融合了红外与可见光成像技术，显著增强了视觉图像效果。该模块具备256×192分辨率和25赫兹的帧率，在保证成像流畅的同时实现了低功耗运行。DVS256兼容Android与iOS双平台，支持灵活集成到手持式热像仪及智能手机配件中，为消费级热成像应用提供了标准化的硬件解决方案。
在空间受限的应用场景中，ECOT系列模块展现了卓越的微型化能力。作为一款160×120分辨率的长波红外（LWIR）模块，ECOT系列尺寸仅为10.5毫米×10.5毫米×5.8毫米，并具备极低的功耗。这种**的紧凑设计将热成像与测温功能带入了更广阔的应用领域，包括智能手机、智能家居电器以及便携式测温仪器，标志着红外技术正加速从传统的工业和专业应用向更广泛的智能设备生态延伸。
此次新品发布凸显了雷特微电子在高性能、微型化红外热成像产品上的持续创新能力。从芯片设计、MEMS传感器制造到系统集成，雷特微电子具备全栈式技术能力。在西班牙巴塞罗那举办的MWC作为全球移动通信行业的风向标，其展示内容往往预示着未来3至5年的技术趋势。雷特微电子此次将红外传感技术深度植入智能设备生态，正是顺应了全球物联网与人工智能硬件小型化、低功耗化的行业大趋势。