杭州新川电子材料公司（简称新川电子）近日宣布完成Pre-IPO轮融资，融资金额约1亿元人民币（折合日元约20亿元）。此次投资由杭州城投、联想创投等知名机构参与，标志着这家专注于纳米金属粉末材料的企业在资本市场上获得重要认可。
新川电子的核心业务聚焦于积层陶瓷电容器（MLCC）所需的纳米级镍粉以及超微细软磁合金粉末。公司成功实现了粒径200nm以下电极用镍粉的国产化，打破了高端电子元件关键材料的进口依赖。其超微细软磁合金粉末产品性能优异，已获全球多家大型电感器制造商采用，成为公司稳定的收入来源。
创始人谢上川指出，过去一年公司在三个关键领域取得突破：业绩保持高速增长、成功拓展日本和韩国等海外新客户、以及实现AI用软磁粉末和光伏用铜粉的大规模量产。随着人工智能产业的爆发式增长，对高性能软磁材料的需求激增，新川电子的产品已切入头部芯片厂商供应链。同时，面向光伏产业的铜粉产品正从实验室走向量产，成为新的增长引擎。
在材料应用领域，新川电子的产品线覆盖MLCC镍粉、软磁粉末、光伏铜粉及未来的氢能催化剂。其中，光伏铜粉被视为颠覆行业成本结构的关键材料。当前，中国占据全球光伏市场绝大部分份额，随着银等贵金属价格波动加剧，行业正加速从贵金属向铜等贱金属（Base Metal）转型。谢上川分析认为，铜粉性能的提升将推动光伏行业重回“成本优先”的竞争逻辑，预计2026年下半年将开启大规模应用，未来有望成为公司的核心业务。
日本和韩国作为全球电子产业重镇，对高品质MLCC材料需求巨大。新川电子已成功打开这一市场，计划在未来两年内重点推进60-80nm规格镍粉的规模化销售。为支撑这一战略，公司定于2025年7月完成股份制改造，并计划在2026年至2027年间大幅提升产能，目标年产量分别达到4000吨和6000吨，为2028年上市奠定基础。
中国企业在关键基础材料领域的突破，正逐步从“跟随”转向“引领”。新川电子通过精准卡位MLCC和光伏两大高增长赛道，利用纳米技术实现材料性能与成本的平衡，展现了中国硬科技企业在全球供应链重构中的竞争力。这种以技术创新驱动国产替代、并快速响应全球市场需求的模式，为国内材料行业提供了可借鉴的发展路径。