美国马萨诸塞州剑桥市消息，光互连技术**企业HyperLight近日宣布，其基于薄膜铌酸锂（TFLN）的Chiplet™平台正式推出速度达400吉比特/通道的集成光子电路（PICs）。该产品专为下一代人工智能基础设施设计，旨在解决传统电子互连在带宽、信号完整性和能效方面面临的严峻挑战。
随着人工智能大模型对算力需求的爆发式增长，数据中心内部组件间的数据传输速度正经历从100G向400G乃至800G的跨越。HyperLight此次推出的400G TFLN PICs，凭借极低的插入损耗和超低工作电压，实现了卓越的光电带宽。这种技术特性使得光互连能够在保持高性能的同时，显著降低系统能耗，为构建高密度、高能效的AI计算集群提供了关键硬件支撑。
TFLN技术之所以成为行业焦点，在于其完美平衡了高调制效率与极低的光学损耗。HyperLight利用其独有的TFLN Chiplet™平台，能够规模化生产高性能光子器件，支持单激光或双激光配置的先进发射器架构。这种架构不仅简化了系统设计，还大幅提升了器件的集成度和可靠性，为应对未来更高速率的光通信需求奠定了坚实基础。
HyperLight首席执行官张敏表示，400G速率是验证TFLN技术优势的典型场景。他指出，尽管400G对许多技术路线构成带宽挑战，但TFLN技术在保持低电压运行的同时，提供了宽裕的带宽余量，不仅确保了优异的制造工艺，更大幅降低了光子模块的功耗。
博通（Broadcom）物理层产品部副总裁兼总经理Vijay Janapaty强调，随着行业向400G时代迈进，光学组件的性能变得前所未有的重要。HyperLight的高带宽TFLN PICs与博通Taurus™数字信号处理（DSP）平台的协同合作，为下一代光互连带来了卓越的信号完整性和极高的能效表现。
易天光电子（Eoptolink）首席执行官黄Richard进一步指出，HyperLight的TFLN解决方案在实现400G光收发模块的高性能与高能效方面发挥了关键作用。其PICs的卓越性能减少了对专用外部驱动器的依赖，降低了所需激光器数量，简化了模块集成流程，最终实现了能效提升、成本降低和可靠性增强的多重目标。
在阿拉伯语新闻源所在的全球光通信市场中，中东及北非地区正加速推进数字化转型，特别是在智慧城市、5G网络覆盖及数据中心建设方面投入巨大。然而，该地区在高端光芯片制造领域仍高度依赖进口。HyperLight等企业的技术突破，不仅推动了全球AI基础设施的升级，也为包括中东在内的新兴市场提供了更先进、更节能的光互联解决方案，有助于当地降低数据中心运营成本，提升算力基础设施的可持续性。