继芯片短缺以及DRAM和NAND闪存价格在年初飙升200%至300%之后，全球电子供应链的瓶颈已蔓延至更基础的环节——印刷电路板（PCB）。作为智能手机、GPU及主板等核心设备不可或缺的载体，PCB的供应危机正由一种微小却至关重要的原材料短缺引发：T型玻璃纤维。
这一轮危机的核心推手再次被指向人工智能（AI）。AI服务器对PCB提出了极高的要求，需要采用极高复杂度和多层结构的电路板。这种爆发式需求迅速耗尽了日本企业日东纺（Nitto Boseki）的库存，该公司目前主导着全球所需玻璃纤维的生产。由于缺乏替代供应商，全球供应链对这一单一来源的依赖度极高。
物流链受到的冲击令人震惊。此前仅需数周的交货周期，如今已激增至六个月。硬件制造商被迫进入配给制时代，试图在有限的材料中分配份额，以避免传统PC生产线全面停摆。这种配给机制不仅增加了采购的不确定性，也迫使企业重新评估库存策略和生产计划。
价格“雪球效应”正在加剧。虽然DRAM和NAND存储芯片仅占PC总成本的一部分，但其在2025年12月至2026年2月期间的通胀已迫使厂商调整终端产品价格。随着PCB危机的叠加，行业分析机构DigiTimes的分析师预测，供应链紧张局面在2027年中期之前难有缓解。尽管日东纺已承诺扩大产能，但新工厂预计要到2026年底才能投产，短期内无法缓解燃眉之急。
日本在高端电子材料领域拥有深厚的技术积累和全球市场份额，这种高度集中的供应链结构在需求平稳时效率极高，但在突发需求冲击下则显得脆弱。对于中国电子制造企业而言，需警惕单一原材料来源风险，加速布局上游关键材料研发，建立多元化供应体系，以应对未来可能频发的供应链波动。