美国科利克与索法工业公司（Kulicke and Soffa，简称K&S）正式推出ASTERION-TW超声波端子焊接系统，旨在支持新一代功率模块的制造需求。该系统基于K&S在互连技术领域的长期创新积累，扩展了其成熟的ASTERION平台，新增固态超声波端子焊接功能。该方案为高可靠性、高功率密度应用提供了灵活、精准且高效的替代方案，尤其适用于可再生能源、交通运输及数据中心等关键市场。
ASTERION-TW凭借高功率输出与强大的施力能力，可实现厚度达2毫米的铜端子稳健焊接。系统配备高分辨率直线电机定位装置，焊接重复定位精度可达±40微米（3秒内），完全满足功率电子对精度的严苛要求。为适应灵活制造需求，该设备支持焊头±180°旋转，垂直行程达150毫米，可深入设备内部腔体作业，工作区域尺寸为300毫米×300毫米，覆盖广泛应用场景。
可选配物料搬运系统包括在线托盘传送带，具备高夹持力与集成清洗站。超声波端子焊接技术通过实现真正的无热固态连接，显著优化了高容量关键功率组件的组装流程。该技术无需外部热源、助焊剂或化学副产物，大幅降低能耗，实现零排放，并提升组件的可回收性，推动绿色制造发展。
焊接力控制系统确保接触稳定性，降低对公差波动的敏感性。该工艺本身具备高精度与低废料特性，更能适应功率模块设计的持续演进。作为高容量引线键合解决方案的***，K&S提供完整的功率互连产品组合：从AVALINE系列夹持固定方案，到不断扩展的ASTERION系列——涵盖ASTERION（导线与扁平带材超声波焊接）、ASTERION-PW（引脚焊接），以及此次推出的ASTERION-TW（端子焊接）。这一布局体现了K&S依托数十年球焊与超声波焊接专长，持续拓展互连产品线的战略方向。
ASTERION-TW将于2026年3月25日至27日在上海举办的SEMICON China展会上首次亮相，展位位于N3馆3431号。法国及欧洲半导体设备市场近年来对绿色制造与高可靠性功率电子需求持续增长，尤其在新能源汽车与数据中心领域，推动了对无热、低排放焊接技术的迫切需求。K&S此次推出ASTERION-TW，正是响应这一区域产业升级趋势，强化其在高端功率封装设备领域的竞争力。
对于中国功率半导体企业而言，ASTERION-TW所代表的无热固态焊接技术，有望在提升产品良率、降低生产能耗方面提供关键支持。随着国内新能源汽车与数据中心建设加速，对高可靠性功率模块的需求持续攀升，引入此类先进焊接工艺将有助于提升国产模块的国际竞争力，推动产业链向绿色、高效方向升级。