在半导体市场持续向好的背景下，作为芯片核心材料的高纯度硅晶圆需求呈现明显的复苏态势。行业普遍预期这一增长趋势将在2026年延续。然而，旺盛的需求主要集中在人工智能（AI）相关领域，其他传统领域表现相对疲软，导致单位面积售价出现下滑。尽管日本企业在硅晶圆领域长期占据优势，但来自台湾和中国企业的竞争攻势日益猛烈，使得行业前景不容乐观，部分企业已开始重新审视增产投资计划。
硅晶圆制造主要使用直径200至300毫米的硅片，其原材料为高纯度硅，分为多晶硅和单晶硅。单晶硅是加工成硅晶圆的基础，根据设备用途不同，单晶硅又细分为多种类型。目前，信越化学工业、SUMCO以及台湾环球晶圆这三家企业占据了全球超过75%的市场份额。据日本新金属协会数据，2025年单晶硅产量达到10,001吨，同比增长6%，结束了2023至2024年连续两年的下滑，重回增长轨道。预计2026年产量将进一步增长8%，达到10,802吨。
销售方面，2025年单晶硅销量为11,106吨，同比增长7%，同样扭转了连续两年的下降趋势。2026年销量预计将增长8%，达到11,995吨。出口比例方面，从2017年的57%逐年攀升，2024年达到68%的峰值，2025年维持在该水平，预计2026年这一趋势将持续。
硅晶圆的主要用户——半导体市场呈现出明显的两极分化：AI领域持续活跃，而汽车等非AI领域需求则较为低迷。世界半导体市场统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模增长26%，达到7,917亿美元的历史新高，但出货数量仅增长6%。美国半导体设备与材料协会（SEMI）指出，2025年硅晶圆出货面积增长约6%，达到130亿平方英寸，但由于汽车和工业等传统领域表现疲软，出货金额反而下降了1.2%。
面对复杂的市场环境，主要硅晶圆厂商采取了不同的策略。SUMCO预计2025年10月至12月期的销售额和营业利润将环比下降，原因是AI高端产品表现良好，但传统产品因客户计划“优化”库存而需求减弱。此外，SUMCO根据经济安全保障推进法调整了供应保障计划，决定取消新建工厂的增产投资，转而优先升级现有工厂设备。这一调整导致政府补贴从最初的750亿日元大幅削减至193亿日元。
同样面临业绩压力的台湾环球晶圆，认为汽车等非AI市场正呈现好转迹象，预计2026年销售额将超越去年。鉴于过去几年进行了大规模增产投资，该公司目前更专注于解决良率提升等眼前问题，并计划拓展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）及绝缘体上硅（SOI）等新兴高增长产品。
占据市场首位的信越化学工业则对AI半导体在未来数年的强劲势头持乐观态度。除了逻辑芯片（如GPU）外，预计DRAM和高带宽内存（HBM）在数量上也将实现显著增长。然而，整个行业最值得关注的是中国市场的动态。近期在中国举办的“SEMICON China”上，中国提出了到2030年将半导体自给率提升至80%的宏伟目标。为实现这一数倍于当前水平的目标，中国正致力于硅晶圆、光刻胶等关键材料以及光刻机、蚀刻机等制造设备的国产化。对于日本企业而言，如何应对中国这一巨大市场的本土化竞争，已成为当前最严峻的课题。