台湾光模块厂商Eoptolink（亿光）正式推出行业首款12.8T XPO液冷可插拔光模块，标志着数据中心光互联技术迈入全新阶段。该产品专为支持AI数据中心的多类架构设计，涵盖Scale-up（纵向扩展）、Scale-out（横向扩展）及城域级网络部署场景，能够灵活应对不同算力集群的互联需求。
在性能指标上，该模块提供高达12.8Tbps的传输速率，由64个通道组成，每个通道运行在200Gbps速率。在仅4U高度的紧凑机架内，其前板密度达到创纪录的204.8Tbps，相比当前主流的1.6T OSFP方案提升四倍。这一突破意味着在有限的空间内可部署更多高带宽链路，显著降低单位比特传输成本与能耗。
针对高功率带来的散热挑战，XPO模块内置高效冷板设计，单模块可支持高达400W的液冷散热能力，确保在AI训练等高负载环境下稳定运行。此外，该架构支持线性、半重定时及全重定时等多种接口模式，为网络部署提供极大灵活性。Eoptolink作为创始成员加入XPO多源协议（MSA），该联盟致力于定义新一代高密度液冷可插拔光互连标准，推动行业生态协同。
台湾作为全球光通信产业链的关键环节，在高速光模块设计与制造领域拥有深厚积累。随着AI算力需求爆发，当地企业正加速向液冷、高密度方向转型，以应对欧美云厂商对超大规模数据中心互联的严苛要求。此次Eoptolink的技术突破，正是台湾光电子产业在高端光互连领域竞争力的集中体现。
面对AI算力集群对带宽与密度的双重需求，液冷光模块已成为下一代数据中心基础设施的必然选择。国内光模块厂商可借鉴其技术路径，在液冷接口标准化、高功率散热设计及系统兼容性方面加大投入，同时积极参与****制定，抢占未来高速互联市场先机。Eoptolink将于2026年洛杉矶OFC展会展示全系列新品，届时行业将见证更多创新方案的落地。