硅光技术推动数据中心光模块突破6.4Tbps

发布时间:2026-04-06 04:03  点击:1次

在刚刚落幕的OFC 2026展会上,Eoptolink Technology Inc.(易天光通)正式推出了其最新研发的NPO 6.4T高密度光模块。该展会作为全球光通信领域最具影响力的年度盛会,每年吸引来自世界各地的**企业展示前沿技术。此次发布标志着光模块技术在应对人工智能数据中心日益增长的带宽需求方面取得了重要突破。

这款名为NPO 6.4T的模块采用了先进的“近封装”(near-packaged)架构设计,专为解决AI数据中心在性能与密度方面的双重挑战而生。其核心优势在于实现了高达6.4Tbps的总传输速率,这一惊人数据是通过32个独立通道协同工作达成的,每个通道均能以200Gbps的速率稳定运行。这种高带宽、高密度的设计,有效缓解了传统数据中心在空间受限环境下的布线瓶颈。

实现这一性能突破的关键在于其采用的硅基光子(SiPh)技术。硅光技术利用成熟的半导体制造工艺,将光学元件集成在硅芯片上,不仅显著降低了功耗和成本,还大幅提升了模块的集成度和可靠性。对于法国及欧洲的光通信产业而言,虽然其传统优势在于网络基础设施和标准制定,但在硅光等前沿制造领域,正积极寻求与亚洲领先企业的合作,以弥补在高端光模块制造方面的短板。

除了NPO 6.4T模块外,Eoptolink还在展会现场(1211号展位)集中展示了其最新的光收发器解决方案矩阵。其中包括XPO 12.8T系列、DR4 400G/lambda-1.6T系列,以及FRO/LRO/LPO 200G/lambda-1.6T系列。这些产品覆盖了从短距离互联到长距离传输的多种应用场景,为不同规模的数据中心提供了灵活的选择。现场观众得以直观体验这些产品在高速传输、低延迟和低功耗方面的卓越表现。

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