德国测试设备巨头罗德与施瓦茨与台湾芯片设计龙头瑞昱半导体，近日成功验证了面向即将推出的蓝牙低功耗（Bluetooth LE）高吞吐量（HDT）功能的行业首套测试解决方案。该方案将依托罗德与施瓦茨的CMP180无线设备测试仪，在2026年3月于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会（MWC 2026）以及德国纽伦堡举办的嵌入式世界展（embedded world 2026）上联合展示，重点评估瑞昱下一代蓝牙解决方案RTL8922D与RTL8773J的性能表现。
蓝牙LE HDT技术是下一代低功耗蓝牙的核心基石，其最大数据速率将从传统的2Mbps大幅提升至7.5Mbps。这一突破不仅显著增强了现有应用场景，更催生了低延迟音频流媒体、高速媒体共享及无线软件快速更新等全新用例。从技术原理看，HDT通过引入三种新型调制方式并结合不同级别的前向纠错机制，在2至7.5Mbps范围内提供五个数据速率档位，实现了高达四倍的容量增长，同时优化了频谱效率与能源效率，大幅提升了连接的可靠性。
瑞昱此次展示的RTL8922D是一款集成了Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4及信道探测功能的多功能组合芯片，支持PC、电视、游戏主机、汽车及智能家居设备中Wi-Fi、双蓝牙及Zigbee/Thread的同时连接。而RTL8773J则是专为智能音频产品设计的蓝牙音频SoC，集成了经典蓝牙、蓝牙LE、LE Audio及HDT功能，旨在通过低功耗与低延迟的语音处理，结合HDT的高传输稳健性，打造更优质的音频体验。
作为测试核心，罗德与施瓦茨的CMP180无线设备测试仪具备极高的灵活性与扩展性。它支持Wi-Fi 8、5G NR FR1等多种蜂窝与非蜂窝技术，覆盖高达8GHz的频率与500MHz的带宽。该设备集成了两台分析仪与两台信号发生器，并配备八组RF端口，不仅支持标准的蓝牙LE直接测试模式（DTM），还能通过芯片组特定的测试控制功能及新的通用测试协议（UTP）进行深度测试。这种高度集成的设计使其成为从研发、预合规测试到量产阶段最具成本效益的解决方案。
罗德与施瓦茨无线设备测试部门副总裁Goce Talaganov表示，通过与瑞昱的紧密合作，公司验证了CMP180能够覆盖蓝牙LE新功能的全生命周期测试能力，这得益于双方早期的协同开发，确保了为客户提供行业**测试方案的能力。瑞昱半导体副总裁兼发言人Yee-Wei Huang则指出，蓝牙LE HDT是实现沉浸式音频与无缝连接体验的关键，将瑞昱的芯片与罗德与施瓦茨的测试平台结合，可加速HDT产品的上市进程。
日本作为全球重要的电子制造与消费市场，对低功耗、高可靠性的无线连接技术有着极高的需求，尤其是在汽车电子、智能家居及可穿戴设备领域。此次测试方案的发布，标志着日本及全球产业链在应对下一代无线标准时，已从单纯的技术研发转向了标准化的测试验证阶段。对于日本企业而言，这意味着在引入新技术时，将拥有更成熟的工具来确保产品性能与合规性，从而在激烈的全球竞争中保持技术领先优势。