中国无线通信模组**企业广和通（Fibocom）于2026年4月2日宣布，其基于三星Exynos调制解调器芯片组开发的Fx550 5G模组已正式进入全球大规模量产阶段。该产品涵盖FM550 M.2接口与FG550 LGA接口两种形态，标志着广和通与三星电子在5G核心芯片领域的战略合作取得关键突破，将为全球固定无线接入（FWA）、MiFi设备及工业网关等场景提供高性能连接方案。
此次量产不仅是双方技术融合的里程碑，更体现了三星5G芯片组在全球范围内经过验证的高稳定性与卓越射频性能。三星电子系统LSI调制解调开发团队负责人李正元（Jungwon Lee）表示，与广和通的深度协作将共同推动AI时代下智能互联产业基础设施的构建。广和通无线解决方案业务副总裁陶思远（Simon Tao）指出，通过同步推出面向欧洲、亚洲、澳洲、日本、北美及中东非洲等多个地区的定制版本，广和通正协助全球客户在高速连接赛道上加速增长。
Fx550模组在技术层面树立了新的行业**。该模组完全符合3GPP Release 16标准，能够支持低时延与广带宽需求，满足实时数据传输与海量连接场景。在NR SA模式下，Fx550支持最大5CC载波聚合（带宽200MHz），峰值下行速率可达4.67Gbps；在NSA模式下，支持NR 2CC加LTE 5CC聚合，峰值速率最高达6.47Gbps，同时兼容Cat.20的4G网络，确保在复杂网络环境下的流畅体验。
此外，Fx550采用开放架构设计，与博通、瑞昱等主流应用处理器深度适配，大幅降低开发成本并赋予ODM厂商更多产品差异化空间。模组支持Linux、OpenWRT、RDK-B及PrplOS等多种操作系统，不仅加速了FWA设备的开发进程，还实现了软件栈的复用与Wi-Fi网格标准的无缝升级，显著提升了CPE设备的Wi-Fi兼容性。
为满足不同市场的认证与部署需求，Fx550系列已推出FM550-EAU、FG550-EAU、FG550-JP、FG550-NA及FG550-MEA等多个区域版本，全面覆盖全球主要通信市场。广和通作为A股与H股双上市的中国首家无线通信模组企业，正持续深化与三星等全球伙伴的合作，引领5G乃至6G技术创新，推动全球5G FWA与物联网应用的普及。
对于中国产业链而言，广和通此次与三星的深度绑定，不仅验证了国产模组企业在全球高端供应链中的核心地位，更展示了中国企业在“连接+AI”双轮驱动下的技术输出能力。随着全球5G FWA市场向高速率、低时延方向演进，这种基于成熟芯片平台的模组方案将加速中国智造向全球高价值环节的渗透，为工业互联与智慧城市提供坚实的底层支撑。