日本信越化学工业公司近日宣布，已在群马县伊势崎市建设的半导体光刻胶新工厂正式启动第二期工程。该公司社长齐藤恭彦在工厂竣工现场表示，由于未来业务规划丰富，现有厂区用地将在不久的将来被完全利用，公司正从产品种类扩充和产能提升两个维度进行战略部署。
这座位于伊势崎的工厂第一期工程于4月3日正式竣工，总投资额高达约830亿日元。项目启动初期将配置约70名员工，并计划近期投入运营。作为日本半导体光刻胶产业的第四大生产基地，该工厂此前已拥有位于新潟县上越市的直江津工厂、福井县越前市的武生工厂以及位于台湾云林的信越电子材料工厂。
伊势崎工厂主要生产涂布于硅晶圆表面的光刻胶（Photoresist）。面对全球半导体制造商持续进行的巨额投资，齐藤恭彦社长指出，市场需求正在显著扩大，工厂必须做好应对准备。该厂区占地面积约15万平方米，目前仍预留了充足的扩建空间，为后续产能提升奠定了基础。
半导体作为现代社会的核心战略物资，广泛应用于电脑、智能手机及汽车等电子设备的制造中。随着国际竞争加剧，半导体供应链的稳定性已成为各国关注的焦点。日本企业如信越化学、TSMC、Rapidus及铠侠等，正通过持续的技术研发和产能扩张，在全球半导体产业链中保持关键地位。
日本半导体材料产业长期占据全球主导地位，尤其在光刻胶等关键上游材料领域拥有极高的技术壁垒和市场占有率。信越化学此次扩建不仅反映了日本本土对高端制造能力的坚持，也显示出全球半导体供应链重构背景下，核心材料供应商正加速布局以应对不确定性。对于中国半导体企业而言，关注此类国际巨头的产能动态，有助于把握全球材料供应趋势，同时在自主可控的技术路线上寻找差异化突破点，特别是在高端光刻胶等“卡脖子”环节加强研发与产业链协同。