巴拿马科技大學（UTP）联合半导体技术中心（C-TASC AIP）及国家科学技术秘书处（Senacyt），于今年2月正式启用了巴拿马首个半导体集成电路设计实验室。这一里程碑事件标志着该国在半导体产业链上游的关键环节迈出了实质性步伐，旨在通过建立本土化的高精尖研发与人才培养基地，填补区域产业空白。
作为国家半导体战略的重要组成部分，该实验室配套启动了为期八个月的“模拟电路与混合信号设计”专项课程。该项目被定义为高强度培训，累计课时达610小时，其深度与广度相当于硕士学位教育。课程由来自墨西哥瓜达拉哈拉CINVESTAV研究中心的专家领衔，旨在让学员掌握工业级芯片设计流程，并熟练使用国际大厂通用的专业EDA工具。
据C-TASC AIP副主任Elida De Obaldía介绍，该项目首期招生竞争激烈，收到超过100份申请，最终仅有96人符合硬性门槛，经多轮筛选及外部专家面试后，最终录取10名精英学员。这些学员涵盖在读学生、高校教师及行业从业者，他们将在实验室中深入学习从电路设计到晶圆制造、切割封装的全流程，最终产品将应用于智能手机、计算机及蓝牙通信等核心电子设备中。
Senacyt创新顾问Carlos Maynor Salinas强调，此次与墨西哥CINVESTAV及巴拿马UTP的跨国联盟，是巴拿马构建本土半导体人才生态的基石。参与培训的高校教师承诺在课程结束后，将把先进的芯片设计知识带回各自院校，形成“种子效应”，持续扩大人才储备规模。目前，已有UTP毕业生带着新技能重返校园，期待通过这一稀缺的专业资质获得更广阔的就业机遇。
巴拿马政府对该战略投入了1.05亿美元的专项资金，其中高达50%明确用于专业化人才培养。这一举措反映了拉美国家试图摆脱单纯资源出口依赖，向高附加值技术产业转型的迫切需求。在缺乏本土半导体制造基础的背景下，巴拿马选择从设计端切入，利用区域合作优势，试图在日益激烈的全球芯片竞争中占据一席之地。