德国嵌入式计算厂商Congatec近日宣布扩展其计算机模块（COM）产品线，新增支持Intel Core Ultra Series 3处理器的工业级宽温版本。该系列模块专为严苛环境设计，可在零下40摄氏度至零上85摄氏度的极端温度范围内稳定运行，满足了欧洲及全球工业现场对高可靠性硬件的迫切需求。
在算力表现上，新模块展现出强大的边缘AI处理能力，最高可提供180 TOPS的嵌入式计算性能。其核心架构集成了多达16个CPU核心，其中CPU部分提供10 TOPS算力，并搭载第五代集成神经网络处理器（NPU5），专门用于低功耗AI推理，最高可达50 TOPS。此外，四个Xe3核心进一步增强了基于GPGPU的AI性能，使其能够应对复杂的实时数据处理任务。
为适应多样化的工业应用场景，该系列模块提供了丰富的形态规格，包括COM-HPC Mini（conga-HPC/mPTL）、COM-HPC Client（conga-HPC/cPTL）、COM Express Type 10升级型（conga-MC1000）、COM Express紧凑型（conga-TC1000）以及采用坚固螺丝固定的工业级模块（conga-TC1000r）。在接口与扩展性方面，模块全面支持PCIe Gen 5和USB 4技术，为数据密集型应用提供了极高的I/O带宽。
德国作为全球高端制造业的中心，其工业现场常面临极寒、高温或剧烈温差挑战，这对电子设备的稳定性提出了极高要求。Congatec此次推出的宽温模块，正是针对德国及欧洲制造业在自动化产线、户外能源设施等场景下的痛点，通过工业级组件筛选、三防涂层（Conformal-Coating）及老化测试（Burn-in-Tests）等工艺，确保设备在恶劣环境中长期可靠运行。
在软件生态方面，这些模块作为即插即用的aReady.COM解决方案，预装了Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOS、Linux或Yocto等多种操作系统。通过可选的aReady.VT虚拟化技术，用户可在单个模块上运行多个工作负载。同时，借助aReady.IOT和conga-connect技术，实现了从设备连接、云端集成到远程运维管理的完整IIoT闭环。
该系列产品已广泛应用于工业自动化、机器人技术、医疗设备、智慧城市、能源系统及各类安全关键型领域。对于中国制造业而言，随着工业4.0向边缘计算深入，掌握能在极端温差下稳定运行的AI算力底座，将成为提升产线智能化水平和设备全生命周期管理效率的关键所在。