日本制造业正加速推进数字化转型，以应对劳动力短缺与品质升级的双重挑战。在此背景下，日本光響株式会社宣布将参加2026年4月8日至10日在名古屋港展览中心（ポートメッセなごや）举办的“第11回 ものづくり ワールド [名古屋]"。作为日本制造业年度盛会，该展会汇聚了各类生产设备、IT解决方案及数字化技术，是观察日本工业升级趋势的重要窗口。
光響展位将集中展示其最新研发的激光清洗、激光标记及数字显微镜设备，并通过现场演示解决制造现场的实际痛点。针对传统清洗效率低、标记精度不足及微观观察困难等行业难题，光響推出了多款具备高功率密度与小型化特征的创新产品，旨在通过实机操作展示技术优势。
在激光清洗领域，光響重点推出了高功率300W激光清洗机LCS2-SSH300A-DA。该设备凭借300W的高输出功率，相比传统100W机型实现了约三倍的作业效率提升。其核心优势在于0.8公斤的轻量化喷头设计，配合双轴缓冲模式，不仅大幅降低了操作人员的体力负担，还能有效避免对母材造成损伤，特别适合精密部件的除锈与去漆作业。
针对顽固污渍处理，公司还展示了“兆瓦级”激光清洗机LCS-CW3000A-SA。该设备通过100 MW/c㎡的超高集光强度，能够高效去除传统设备难以处理的厚重锈迹与顽固涂层。其采用完全空冷设计，且喷头重量仅为1公斤，在提升设备便携性的同时，优化了现场安装与操作体验，为复杂工况下的清洁作业提供了新方案。
在激光标记方面，光響推出了两款超小型高精密设备。LMS2-IR100A红外激光标记机采用自主研发的光学系统，可实现最小线宽约20微米的超精细标记，且热影响区极小，解决了传统设备难以兼顾深度与精度的难题。其控制器与电源内置于主机箱内，显著节省了生产线的安装空间。另一款LMS2-UV05A紫外激光标记机则在保持高性能的同时实现了大幅小型化，便于直接集成到现有生产线中，适用于金属与树脂等多种材料的微细标识。
此外，展会还将展示搭载4K CMOS相机的数字显微镜DMX1000。该设备支持从20倍至7500倍的无缝倍率切换，在半导体芯片及微细结构的检测中，能够同时满足高操作性与高可视性的需求，为精密制造的质量控制提供了强有力的工具。