IC China第23届中国国际半导体博览会
时间：2026年11月12-14日
地点：北京国家会议中心
展示面积50000㎡ 观众数据100000+ 参展企业700+ 200+ 宣传媒体500+
组织架构
主办单位 ：中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院
协办单位：中国电子工业标准化技术协会 中国气体展商联盟
中国电子材料行业协会 中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路分会 中国半导体行业协会封装分会
中国半导体行业协会分立器件分会 中国半导体行业协会支撑业分会
中国半导体行业协会 MEMS 分会 北京半导体行业协会
上海市集成电路行业协会 天津市集成电路行业协会
重庆市半导体行业协会 陕西省半导体行业协会
江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会
湖北省半导体行业协会 广东省集成电路行业协会
安徽省半导体行业协会 珠海市半导体行业协会
深圳市半导体行业协会 厦门市集成电路行业协会
大连市半导体行业协会 南京市集成电路行业协会
合肥市半导体行业协会 苏州市集成电路行业协会
无锡市半导体行业协会 广州市半导体协会
成都市集成电路行业协会 山东半导体商会
海外协办单位：
美国半导体行业协会 欧洲半导体行业协会
日本半导体行业协会 韩国半导体行业协会
马来西亚半导体行业协会
中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十二届，是我国半导体行业年度具和专业性的重大标志性活动，已成为行业品牌盛会和业界。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，展会。
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
参展范围：
展区一：产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
展区二：创新应用展区 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。
展区三：化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。
展区四：元器件展区 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。
展区五：地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。
展区六：海外展团 充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。
展区七：产教融合展区 与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。
展位价格：
9平米标准展位价格：18000元/9平米
光地展位18平起租 ：1800元/每平米