9月10日，越南举办“推动专用半导体芯片发展发展挑战与对策”研讨会。越南国家半导体生产支持中心负责人阮英团指出，面对全球半导体全产业链的高门槛，越南选择以专用芯片为突破口，逐步融入全球价值链。该路线旨在避开全品类竞争，集中资源匹配本土设计团队与电子制造基础。
政策定调与技术定位
越南多项文件明确专用芯片的战略地位。第57号决议将科技创新列为发展引擎，要求逐步掌握半导体等关键技术；第1018号决定确立至2030年半导体产业发展战略，提出C=SET+1公式，其中S代表专用芯片；第21/2026号决定继续将其列为优先发展的战略技术与产品。专用芯片针对特定应用场景或功能组进行优化，在能效、可靠性及响应速度上具备优势，主要面向人工智能摄像头、物联网设备、电网控制、充电桩、机器人、无人机、通信基站、医疗健康及数字身份认证等领域。
从流片到量产的产业化壁垒
技术方向明确，但专用芯片的商业化仍面临多重现实障碍。研发阶段需采购电子设计自动化（EDA）工具与知识产权（IP）库，原型流片单步成本可达数百万美元。流片失败的概率随工艺节点提升呈指数级上升，中小企业往往因资金链断裂被迫中止项目。越南本土尚未形成覆盖设计、制造、封装测试与质量认证的完整生态，中小规模订单难以在海外获取性价比合理的封测服务。芯片定型后还需投入大量时间与资金完成固件开发、印制电路板适配、可靠性评估及终端集成。市场端存在典型的“鸡生蛋”困境：企业因缺乏验证数据不敢投资，下游客户则对未经验证效能的新品持观望态度。人才缺口同样突出，产业不仅需要架构设计师，更急需封装材料、系统级测试与集成专家。从实验室原型到稳定量产，中间跨越的是工程化验证与良率爬坡的漫长过程。
为打通产业链堵点，越南科技部正筹备发布约20个专项工作组名录，聚焦边缘计算与人工智能、新一代通信、传感器与物联网、功率电子及硬件安全五大方向，以此引导研发资源并向市场释放需求信号。出台第49/2026号通告，按关键节点统筹任务管理，优化专家调配与资金支持机制。国家半导体生产支持中心逐步转向基础设施共享模式，提供EDA平台、IP库及联合实验室，并在流片前介入设计评审，协调晶圆批次生产，对接代工厂与原始设备制造商和原始设计制造商（OSAT），以及终端产品厂商，缩短产品上市周期。共享基础设施的引入有效降低了初创团队的固定成本支出，使研发重心得以向核心算法与架构创新转移。该中心还将负责生产后的性能测量与评估工作，确保技术指标符合应用规范。
从产业链位置来看，专用芯片研发属于典型的上游设计环节，而流片、封装与测试则构成中游制造核心。头部企业的入局正在重塑区域产业格局。高通公司（Qualcomm）在越南扩建研发中心，业务涵盖人工智能、半导体、软件及系统工程，并开展贯穿集成电路设计至制造全流程的人员培训。越南企业Geleximco正推进兴延省芯片制造厂投资，计划于2026年11月动工，预计2028年初实现产品商业化，并承诺在其电动汽车与工业生态系统中优先采用本土芯片方案。这些动作标志着越南半导体产业正由传统的后端组装测试，向涵盖前端架构设计与中试制造的中游环节延伸。大型企业的技术溢出与订单倾斜，将为本土初创设计公司提供关键的试错空间与初期市场。
越南电子制造业长期依赖外资代工与低端封测，劳动力成本优势逐渐减弱，产业升级压力倒逼其寻找差异化赛道。专用芯片路线契合其当前工程师储备与配套能力，但也意味着短期内无法替代成熟制程的大规模产能。对中国供应链企业而言，越南在EDA授权、IP核交易、共享实验室建设及功率器件、传感器模组等领域的采购需求将逐步显现。外贸从业者需关注当地封测产能的交付周期波动，以及针对车规级与工规级芯片的可靠性认证标准差异。提前布局区域性技术支持与备件供应，有助于把握越南半导体价值链升级带来的渠道机会。