在泛半导体全产业链生产、转运、仓储、交付环节中，密封材料与防护包装材料，是保障芯片、晶圆、精密元器件不受环境侵蚀、物理损坏、静电干扰的关键配套物资。密封材料保障设备制程环境稳定，包装材料实现产品全流程防护，两大品类相辅相成，共同支撑半导体产业精细化、标准化生产运营。2026 半导体密封与包装产业展依托 IC China 2026 平台，聚焦防护封装材料全产业链，打造一体化供需对接盛会。
IC China 中国国际半导体博览会，凭借二十余年产业深耕，成为泛半导体全产业链协同发展的核心平台，由中国半导体行业协会主办。展会打破单一品类局限，串联核心材料、辅助耗材、生产设备、终端应用等全环节，汇聚全国密封、包装、基础配套材料领域优质企业，结合产业发展实际需求，搭建材料展示、供需洽谈、技术交流、产业合作的专业载体，助力上游配套产业规范化、高端化发展。
本次产业展整合半导体密封与包装两大关联赛道，实现全产业链集中展示。展品涵盖半导体制程特种密封材料、设备密封配件、高低温耐腐密封制品、防静电包装材料、晶圆专用防护包材、芯片防潮缓冲包装、精密元器件封装防护耗材、绿色环保型辅助包装材料等。产品覆盖生产设备密封、制程环境防护、产品仓储转运、终端成品包装全场景，适配集成电路、光电子、传感器、功率器件等多类泛半导体产品使用需求。
随着泛半导体产品精密化程度不断提升，下游客户对产品完好率、稳定性、使用寿命要求愈发严格，倒逼上游密封与包装配套材料升级迭代。传统通用型密封、包装产品，在纯净度、防静电、耐环境性、低析出等方面无法满足半导体制程严苛标准，高端专用材料长期依赖外部供应。本土配套企业持续优化材料配方与生产工艺，针对性研发半导体专用产品，逐步实现批量替代。
展会汇聚密封与包装材料全产业链优质参展企业，从原材料研发、基材生产、深加工定制到一体化解决方案服务，完整呈现产业上下游布局。参展企业可现场展示新型防护材料、定制化密封配件、一体化包装防护方案，结合半导体实际应用场景，提供个性化配套定制服务，满足不同企业差异化生产需求。
展会面向泛半导体全产业链精准邀约专业观众，包括集成电路制造企业、封测厂商、元器件生产厂家、仓储物流配套企业、设备运维单位、采购及研发管理团队。依托 IC China 广泛的行业影响力，实现供需双方高效对接，帮助采购企业一站式筛选密封与包装配套供应商，优化采购体系，降低综合配套成本。
同期配套材料应用交流活动，围绕半导体耗材绿色升级、密封材料长效耐用优化、定制化包装解决方案、材料国产化落地应用等内容展开交流，分享行业应用案例，推动密封与包装产业贴合半导体行业需求持续创新。
基础防护配套材料是泛半导体产业稳健运行的隐形基石，密封与包装产业的高端化升级，对完善半导体全链条配套意义深远。2026 半导体密封与包装产业展立足产业融合发展需求，依托 IC China 成熟运营优势，整合两大产业上下游资源，打通供需对接壁垒，加速高端国产防护封装材料普及应用，为泛半导体产业高质量发展提供完善的基础配套保障。
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