美国俄勒冈州希尔斯伯勒讯——可编程低功耗解决方案领域的**企业莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日宣布，与德州仪器（TI）达成深度合作，旨在简化传感器集成流程并推动实时边缘人工智能（Edge AI）系统的规模化应用。此次合作将德州仪器的传感技术与莱迪思基于低功耗FPGA技术的Holoscan Sensor Bridge解决方案相结合，为先进机器人与工业应用的开发者提供了灵活的硬件基础，实现了低延迟、同步化的传感器数据流水线。
毫米波雷达与视觉融合的低延迟架构
在此次合作框架下，双方共同推出了一种实时AI传感器融合架构。该架构利用运行在莱迪思低功耗FPGA上的NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，将德州仪器的毫米波（mmWave）雷达与摄像头传感器进行深度集成。在此系统中，FPGA充当协处理器角色，能够将同步后的传感器数据直接传输至GPU可访问的内存中。这种设计不仅显著降低了数据传输延迟，更为机器视觉和工业边缘AI应用提供了稳健的环境感知能力。
莱迪思半导体细分市场营销副总裁Raemin Wang指出，随着边缘AI系统的普及，开发者亟需既能简化传感器集成又能提供可靠实时性能的平台。“通过整合NVIDIA Holoscan Sensor Bridge解决方案，并结合莱迪思FPGA与德州仪器在雷达传感领域的专业知识，我们构建了强大的技术组合。这帮助开发者高效连接现实世界传感器与NVIDIA平台，实现实时AI传感器融合，从而加速从评估阶段到量产的过渡。”
构建确定性数据传输的边缘生态
德州仪器工业自动化与机器人业务总经理Giovanni Campanella强调，实时传感器融合对于实现安全、可靠的物理AI系统至关重要。“结合TI的毫米波雷达技术与莱迪思的Holoscan Sensor Bridge解决方案，开发者能够构建出从开发到实际部署均可扩展的低延迟感知流水线。”
目前，莱迪思Holoscan解决方案生态正在通过与传感、计算和软件领域的****合作伙伴合作而不断壮大。这一生态系统为开发者提供了确定性数据传输、低延迟处理、灵活的传感器接口以及低功耗运行能力，为机器人、工业自动化及新兴物理AI应用的可扩展、量产级边缘AI系统奠定了坚实基础。
莱迪思半导体作为可编程能效应用的全球***，致力于解决从边缘到云端的网络问题。其技术优势在于通信、计算、工业、汽车及消费电子等高增长市场。通过长期积累的行业关系与**支持服务，莱迪思助力客户快速释放创新成果，构建智能、安全且互联的世界。
对于中国半导体企业而言，这一合作模式揭示了边缘AI落地的关键路径：单纯的算力堆叠已不足以应对复杂工业场景，“传感器+连接+算力”的协同优化才是核心竞争力。莱迪思与TI通过FPGA实现硬件级的数据同步与预处理，有效缓解了GPU的数据吞吐压力，这种软硬结合、降低系统整体延迟的设计思路，值得国内机器人及自动驾驶产业链企业深入借鉴。