日本科学技术振兴机构近日宣布，在2024至2029年战略框架“NEXUS”下，正式启动越南与日本之间的五项半导体联合研究项目。该计划总预算约为1亿美元，其中越南作为东南亚地区唯一被赋予优先发展半导体专属领域的国家，显示出其在区域科技版图中的独特地位。
此次选定的五大技术方向均处于行业前沿且具备高度创新性，具体包括：三维集成电路、高迁移率晶体管材料、环境传感器与可再生能源技术、安全的人工智能片上系统设计，以及功率电子组件。这些领域不仅代表了半导体技术的最新演进趋势，也是全球产业链重构背景下各国竞相布局的关键节点。
聚焦底层技术与高端人才双轮驱动
值得注意的是，该项目并非单纯的技术引进或设备采购，而是强调从原型产品开发到知识产权创造的完整闭环。更为关键的是，双方将资源重点倾斜于高层次人才的培养，特别是硕士和博士级别的科研力量建设。这种“技术+人才”的双轨并行策略，旨在解决越南半导体产业长期面临的核心瓶颈——即缺乏具备国际视野和实战经验的研发骨干。
日本作为全球半导体材料、设备及制造技术的强国，拥有深厚的技术积淀；而越南近年来凭借劳动力成本优势和政策扶持，正迅速崛起为电子制造业的新兴高地。此次合作通过整合日本的**研发能力与越南的工程化潜力，试图在区域内部构建起一条从基础研究到应用落地的完整创新链条。
深化全球价值链参与的战略意图
根据规划，双方预计将在2026年进一步扩大合作规模，共同资助约10个新的半导体研究项目。这一渐进式的扩展路径表明，日越两国意在通过持续的技术积累，逐步提升在半导体全球价值链中的话语权。从最初的组装制造向核心技术研发延伸，是越南实现产业升级的必经之路，也是日本分散供应链风险、巩固区域影响力的重要举措。
在当前全球半导体产业加速重构的背景下，这种南南合作与南北技术转移相结合的模式，为其他新兴经济体提供了可借鉴的经验。通过聚焦具体细分领域，避免全面铺开带来的资源分散，能够更有效地实现技术突破和市场切入。
对于中国半导体企业而言，这一动向提示我们需密切关注东南亚地区的技术生态变化。虽然越南目前在高端研发环节尚处于起步阶段，但其与日本等发达经济体的深度绑定，可能在未来形成新的技术标准或供应链联盟。中国企业应继续发挥在制造工艺、市场规模及全产业链配套方面的优势，同时加强在****制定和前沿技术合作上的布局，以应对日益复杂的全球竞争格局。