日本冲电气工业集团（OKI）旗下印刷电路板（PCB）专业子公司冲电气电路技术（OKI Circuit Technology，以下简称"冲电路"，社长：铃木正也，总部：山形县鹤冈市）近日宣布，成功开发出180层、板厚15mm超高多层印刷电路板的设计与生产技术。与行业此前上限——124层、板厚7.6mm——相比，层数提升约45%，厚度近乎翻倍。该产品专为搭载高带宽内存HBM（High Bandwidth Memory）的人工智能半导体晶圆检测装置而研制，计划在具备丰富高多层大型电路板制造经验的上越事业所（新潟县上越市）推进量产技术确立与设备导入，目标于2026年10月正式量产出货。
传统124层结构触及上限，高密度检测需求倒逼技术突破
随着人工智能算力需求的持续爆发，最新一代人工智能半导体所处理的信号数量急剧膨胀；与此同时，制程工艺不断微细化，单片晶圆上承载的芯片数量也随之攀升。这一趋势对检测装置用印刷电路板提出了双重严苛要求：更窄的布线间距（高密度化）与更多的积层数。
然而，板厚增加带来的工程挑战不容忽视。其一，通孔（Via）的特性阻抗控制难度随厚度上升急剧加大；其二，通孔贯穿电源层会造成电源性能劣化；其三，纤细而深长的孔洞对钻孔精度提出极高要求。诸多约束叠加之下，单张超高多层电路板的工程上限长期停留在124层、板厚7.6mm，难以满足未来高速、高频、高密度数据传输的升级需求。
导电浆料层间互联与超厚板制造技术联手破局
面对这一瓶颈，冲电路另辟蹊径，同步攻克两项核心技术：一是导电浆料基板间通孔连接技术（Sintering paste for via bonding），通过将多块多层电路板逐层叠合、以表面通孔相互连接的方式构建超高多层结构；二是超厚板制造技术，将可支持的最大板厚从7.6mm大幅拓展至15mm。
凭借上述两项技术的协同，冲电路确立了将三块60层电路板叠合互联、一举实现180层、板厚15mm的独特设计与生产方案。该方案的精妙之处在于：每块子板可单独运用成熟工艺解决通孔特性控制、信号完整性及电源性能等问题，再进行叠合，从而在超高多层化的同时不牺牲性能与品质，两者兼得。
瞄准人工智能半导体等高成长领域，下一步将赴美展示
冲电路表示，本次技术突破的目标应用领域涵盖人工智能半导体、人工智能服务器、航天航空与国防，以及下一代通信等未来高成长赛道。公司将持续跟进技术演进，深化印刷电路板及其制造工艺的研发投入。
值得关注的是，高带宽内存HBM是当前各大人工智能加速芯片（如英伟达旗舰GPU）的标配存储方案，通过将多层DRAM芯片垂直堆叠并配备专用高速接口，大幅提升内存带宽。对HBM晶圆进行检测所用的装置，恰恰需要能够承载海量引脚信号的超高密度电路板，这正是冲电路此次突破的直接驱动力所在。
冲电路还将于2026年4月28日至5月1日赴美国参加"印刷电路板东部展2026"（PCB East 2026，举办地：美国马萨诸塞州DCU会议中心），在313号展位集中展示本项新技术，届时业界可进一步了解其技术细节与量产进展。