AI算力的竞争赛道正在悄然拓宽——不仅是GPU（图形处理器）和专用集成电路（ASIC）的争夺，CPU（中央处理器）也正重新回到聚光灯下。而这一趋势，已在上游基板供应链中留下清晰的印记。
今年早些时候，英特尔（Intel）在财报发布会上率先提出，代理人工智能（Agentic AI）的计算需求将促使AI企业重新重视CPU的配置比重。随着Agentic AI从训练转向推理与执行，对通用服务器算力的依赖度显著上升，CPU的战略地位也随之回暖。如今，这一判断正在得到产业链数据的有力印证。
伊必登财报揭示基板市场需求结构转变
日本领先的印刷电路板及集成电路（IC）基板制造商伊必登（Ibiden）发布的最新财年业绩报告（截至2025年3月31日），为外界观察AI芯片市场需求走势提供了难得的窗口。基板作为连接芯片与印刷电路板（PCB）的核心中间层组件，处于AI算力供应链的关键节点，其订单冷热直接反映下游芯片需求的真实温度。
伊必登通过旗下电子元器件业务部门为AI产业提供IC基板，所覆盖的产品涵盖GPU、CPU以及ASIC三大类别。其中，ASIC是由博通（Broadcom）等企业为特定客户定制开发的专用AI芯片，通常与英伟达（NVIDIA）高性能芯片协同部署于数据中心。
在最新的财务中，伊必登将2026财年（截至2027年3月）电子元器件部门的收入预期，由此前的3100亿日元上调至3300亿日元，增幅约6.5%。公司明确指出，此次上调主要受通用服务器产品及集成电路产品需求拉动，其中通用服务器产品直接服务于CPU服务器市场。
产能扩张路线图：2028年负载或达2024年的2.4倍
伊必登在报告中进一步阐明了产能扩张的时间表与驱动逻辑。公司预计，受"从训练转向推理（从训练到智能）"这一行业趋势影响，通用服务器CPU的基板需求将持续攀升。为应对这一需求，公司计划大幅提升生产负荷：2026年产能负荷预计达到2024年的1.8倍，至2028年进一步扩大至2.4倍。驱动这一增长的核心动力，来自ASIC、AI服务器以及通用服务器CPU三条产品线的协同放量，而PC端需求则预计将相对收缩。
这一产能规划路线图传递出清晰的信号：AI计算基础设施的建设正从以GPU为核心的单一格局，向GPU、CPU与ASIC多元协同的方向演进。通用服务器在AI部署体系中的角色愈发不可或缺，推理、调度与协作任务的大量涌现，让CPU的价值被重新评估。
供应链上游的战略启示
伊必登所处的IC基板赛道，在AI浪潮早期往往被GPU、HBM（高带宽内存）等明星组件所遮蔽，但其订单变化往往比终端芯片市场更早反映需求拐点。此次伊必登明确上调通用服务器基板的需求预期，不仅印证了英特尔此前的判断，也为整个AI供应链的走向提供了来自制造端的独立佐证。日本IC基板产业在全球市场占据举足轻重的地位，伊必登与住友电木（Sumitomo Bakelite）、新光电气（Shinko Electric）等企业共同构成全球AI芯片封装基板的核心供应格局。国内基板企业正加速追赶，深南电路、珠海越亚等厂商已具备一定的高端基板研发能力，Agentic AI带来的CPU基板需求增量，既是正面临的市场机遇，也是检验国内供应链成熟度的重要考题。