安克创新（Anker Innovations）近日宣布成功开发出专为耳机设计的AI音频芯片“Thus”。该芯片创新性地采用了基于NOR闪存的计算内存（Compute-in-Memory, CIM）技术，旨在解决嘈杂环境下高音质通话的行业痛点。这一突破标志着消费电子巨头在端侧人工智能硬件落地方面迈出了关键一步。
2026年5月19日，安克创新正式披露了“Thus”芯片的技术细节。该芯片利用NOR闪存存储器执行计算任务，能够支持跨越多个工作负载的数百万级模型参数。据官方数据，其环境噪音消除AI运算性能较安克此前旗舰级耳机提升了最高150倍。这种算力的大幅跃升，使得复杂的人工智能算法能够在资源受限的移动设备中高效运行。
NOR闪存CIM技术优势显著
传统上，基于静态随机存取存储器（SRAM）的计算内存方案往往占用较大的硅片面积，难以在空间紧凑的消费电子产品中大规模应用。相比之下，安克采用的NOR闪存基CIM技术将所需的硅片面积缩减至SRAM方案的约六分之一。这一显著的空间节省优势，使其成为对体积和功耗有严苛要求的便携式音频设备的理想选择。
安克创新计划在未来发布的“Soundcore”系列真无线耳机中搭载“Thus”芯片。此外，公司还透露了更宏大的战略蓝图：除了音频产品，安克正计划将神经网络AI技术拓展至移动配件及其他物联网（IoT）设备领域，进一步巩固其在智能消费电子市场的领先地位。
Clear Calls功能重塑通话体验
作为“Thus”芯片首个公开的功能模块，“Clear Calls”（清晰通话）通过先进的声源分离技术，显著提升了通话清晰度。该功能利用设备端的神经网络算法，从背景噪音中精准提取人声。与传统环境降噪技术在高分贝环境下容易失效不同，“Clear Calls”结合了8个MEMS（微机电系统）麦克风和2个骨传导传感器，实现了对语音信号与环境杂音的高精度分离。
这一硬件组合与软件算法的协同作用，使得用户即使在机场、酒吧或繁忙街道等高噪音环境中，也能保持清晰流畅的通话体验。这种对复杂声学环境的适应能力，正是当前高端TWS（真无线立体声）耳机市场竞争的核心焦点之一。
日本半导体行业在存储器和模拟芯片领域拥有深厚积累，近年来也在积极探索存算一体技术以应对AI边缘计算的挑战。安克创新此次将NOR闪存与CIM技术结合，不仅是对现有存储架构的创新应用，也反映了全球消费电子品牌对定制化AI芯片需求的日益增长。这种从通用方案向专用高效方案转型的趋势，正在重塑供应链格局。
| 技术指标/特性 | 传统方案/竞品对比 | Anker Thus 芯片表现 |
|---|---|---|
| 计算内存技术 | SRAM基CIM或独立NPU | NOR闪存基CIM |
| 硅片面积占用 | 基准（****） | 约SRAM方案的1/6 |
| AI运算性能提升 | 基准 | 最高提升150倍 |
| 传感器配置 | 通常为4-6麦克风 | 8个MEMS麦克风 + 2个骨传导传感器 |
| 典型应用场景 | 一般室内通话 | 机场、酒吧、繁忙道路等高噪环境 |
对于中国消费电子企业而言，安克创新的这一举措提供了重要的技术启示。在芯片成本敏感且对功耗要求极高的TWS耳机市场，单纯堆砌算力并非最优解，而是需要寻找如NOR闪存CIM这样兼具高性能与小面积的创新架构。中国企业应密切关注存算一体等前沿技术在边缘侧的应用潜力，通过软硬件协同优化，在保持产品轻薄化的同时，实现AI功能的差异化突破，从而在全球高端智能硬件竞争中占据更有利的位置。