一、什么是半导体激光保护液？
1.1材料类型定位
半导体晶圆激光切割保护液（Wafer Laser Dicing Protective Fluid）是一种专用于晶圆激光划片工艺的水溶性临时保护涂层，属于半导体封装前道工序专用湿化学品。在激光切割（包括隐形切割、烧蚀切割、激光开槽辅助切割等）过程中，高能量密度的激光束与晶圆材料相互作用，会产生高温熔融物、气化烟尘及微细碎屑。这些污染物如直接落在晶圆的功能区域（如芯片表面、金属焊盘、钝化层）上，会导致芯片表面划伤、金属腐蚀、后续贴片或引线键合不良，甚至直接报废。
（图片来源于网络）
亦盛科技针对以上技术难题，研发了用于激光切割的保护液，本产品可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面，快速形成一层保护膜，及时分散热量，防止工件裂纹、崩边及表面灼伤，杜绝切割面出现邮票边缘一般的凹凸，工件表面无熔渣残留，降低切边热损伤，提高加工质量，加工精度高，切割面光滑平整无毛刺，切割缝隙窄，并防止透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏。
1.2核心技术原理：
①形成保护与捕获碎屑：溶液被涂覆于晶圆表面后会快速成膜。其“软嵌入”机制可在激光切割飞溅的碎屑撞击时，将其动能吸收并包裹于膜层内，阻止其反弹破坏晶圆表面并污染光学镜片；
②散热与调节激光：保护膜作为热缓冲层，能有效吸收并扩散切割产生的热量，降低热影响区（Heat Affected Zone, HAZ），同时，膜层对激光保持高度透明，不影响切割能量传输。
③耐受冲击与易清洗：亦盛科技研发团队通过分子设计，使保护膜具备高激光损伤阈值，在承受持续冲击时能保持完整。切割完成后，使用去离子水即可将保护膜与碎屑一并彻底去除，恢复晶圆的原始洁净度。
二、性能介绍
亦盛科技半导体晶圆激光切割保护液以高分子水溶性体系为基础，核心性能指标如下：
三、使用情景
四、关键功能及收益
除了核心的保护功能，该材料还提供了一系列保障切割良率和效率的关键价值：
防止崩裂：有机保护膜能吸收和缓冲激光冲击波，防止晶圆边缘崩裂或介电层剥离，确保芯片结构完整。
润滑防氧化：降低切割工具与晶圆的摩擦，减少热应力与表面缺陷。同时内置缓蚀剂可防止高温导致金属线路氧化，保障电性良率。
高洁净稳定性：全合成配方确保极低泡沫，避免表面残留。保护膜本身耐高温，防止热固着问题，同时良好的水溶性保证清洗后无残留。
减少附着：通过低表面张力快速浸润晶圆表面，减少微颗粒附着风险，确保切割面光滑无污染。
五、使用案例1：ASM 1205
（使用亦盛激光保护液切割后的效果，具体数据可联系销售顾问了解）
使用案例2：德龙激光切割设备
（激光半切，芯片正面、侧面、背面均无残胶和灼伤）
使用案例3：大族激光切割设备
（LED切割，激光切割槽宽合适，无残胶和灼伤，对电性影响小）
六、亦盛科技技术能力与品质保障
激光透过率精 准调控：通过高分子侧基设计，使保护液在355nm—1064nm宽波段内均保持≥95%透光率，且膜层在多次激光脉冲下不发生碳化或交联，确保切割能量稳定传输。
高捕获率碎屑锁定技术：自主研发的“软嵌入”机制，使飞溅颗粒在撞击膜层时被瞬间减速并包裹，而非反弹。第三方测试表明，对粒径0.5—20μm的硅、金属氧化物颗粒捕获率达96%以上。
半导体级洁净生产：产品在无尘环境中配制、过滤及灌装。颗粒物（≥0.3μm）＜30个/mL，每批次提供全项检测报告（CoA），支持批次追溯。
客户验证：已在国内12英寸逻辑代工厂、6英寸SiC器件产线及先进封装厂的激光切割工序中完成批量验证，累计保护超过200万片晶圆，客户反馈清洗后表面颗粒数稳定低于50颗/晶圆。
七、产品资源与垂询通道
???? 产品技术参数表（TDS）下载：包含三个类型（高粘、中粘、低粘）的完整理化指标与透光率曲线
???? 安全数据表（SDS）下载：成分说明、安全操作及废液处理指南
???? 涂覆工艺参考指南：针对不同晶圆尺寸、材质和切割工艺的推荐旋涂/喷涂参数及烘烤条件
???? 样品申请与技术支持：提供2英寸、4英寸或6英寸晶圆涂覆测试样品，FAE工程师可协助制定清洗验证方案
❓ 常见问题（FAQ） ：涵盖保护液储存稳定性、稀释方法、与光刻胶或临时键合胶的兼容性、清洗验证方法等
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