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ADAS 雷达外壳,高频连接器基座料E471i BK210P 日本宝理LCP 黑色

发布时间:2026-06-09 16:24  点击:1次
ADAS 雷达外壳,高频连接器基座料E471i BK210P 日本宝理LCP 黑色

LAPEROS® E471i(宝理 LCP,35% 玻纤矿物・低翘曲・高流动・高频低介电

LAPEROS® E471i是宝理 LCP E 系列低翘曲高频旗舰级,采用35% 玻纤 + 矿物复合增强,核心定位是低各向异性、高耐热、高流动、高频低损、无卤 V-0,主打大尺寸 / 薄壁 / 高精密 SMT 与 5G 毫米波部件


一、基本信息


二、核心物性(典型值,ISO 标准)

表格

性能数值测试标准
密度1.67 g/cm³ISO 1183
吸水率(23℃/24h)0.03%ISO 62
拉伸强度140 MPaASTM D638
弯曲强度195 MPaISO 178
弯曲模量13500 MPaISO 178
缺口冲击强度20 kJ/m²ISO 179/1eA
热变形温度(1.8 MPa)265℃ISO 75-1,2
热变形温度(0.45 MPa)285℃ISO 75-1,2
长期使用温度230–240℃
阻燃等级V-0(0.75mm)UL94
收缩率(流动 / 垂直)0.06% / 0.43%内部方法
介电常数(10GHz)3.0–3.1IPC TM-650
介电损耗(10GHz)0.002IPC TM-650
介电强度(1mm)47 kV/mmIEC60243-1

三、关键优势

  1. 超低翘曲・尺寸极稳玻纤 + 矿物复合,各向异性极低;流动 / 垂直收缩差仅0.37%,大尺寸扁平件(100mm 级)翘曲≤0.1%,SMT 回流焊(260℃)不变形、不反弹

  2. 高流动・薄壁易充流动性优于 E463i,0.2mm 超薄、多腔、复杂结构填充轻松,成型周期短、良率高;适合大面积薄壁件(如 5G 天线罩、高频连接器基座)。

  3. 高耐热・SMT 高可靠HDT 265℃(1.8MPa)/285℃(0.45MPa),可承受260℃/10 秒无铅回流焊,无气泡、不分层、无爆米花效应,适配多次 SMT 制程。

  4. 高频低损・信号优Dk≈3.0、Df≈0.002(10GHz),5G 毫米波频段衰减小、信号完整性好,优于多数同类型低翘曲 LCP。

  5. 极低吸水・耐水解吸水率0.03%,高温高湿下尺寸稳定、绝缘可靠;121℃蒸汽灭菌后强度保持率>90%,适合汽车高温舱、医疗精密件。


四、典型应用


五、加工要点

东莞市龙迪新材料有限公司

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