LAPEROS® S150（宝理 LCP，50% 玻纤・超高刚性・高耐热）
S150是宝理 LCP 的高刚性级别，主打50% 玻纤增强、HDT 330℃、模量 20GPa，面向高负荷结构件、高频基站、汽车高温承重件。
一、基本信息
品牌：LAPEROS®（日本宝理 Polystics）
型号：S150
填料：50% 玻纤 (GF) 增强
特性：超高刚性、高耐热、低翘曲、无卤 V-0、耐回流焊
颜色：VF2001 本色、BK010P 黑色
认证：UL94 V-0（0.4mm）、RoHS、REACH；UL 黄卡E106764
二、核心物性（典型值）
表格
| 性能 | 数值 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 密度 | 1.81 g/cm³ | ISO 1183 |
| 吸水率（23℃/24h） | 0.04% | ISO 62 |
| 拉伸强度 | 150 MPa | ASTM D638 |
| 弯曲强度 | 210 MPa | ISO 178 |
| 弯曲模量 | 20000 MPa（20 GPa） | ISO 178 |
| 缺口冲击强度 | 9 kJ/m² | ISO 179/1eA |
| 热变形温度（1.8 MPa） | 330℃ | ISO 75 |
| 长期使用温度 | 250℃ | — |
| 阻燃等级 | V-0（0.4mm） | UL94 |
| 收缩率（流 / 垂） | 0.17% / 0.52% | ASTM D955 |
| 介电常数（1MHz） | 4.6 | IEC 60250 |
| 介电损耗（1MHz） | 0.007 | IEC 60250 |
三、关键优势
高刚性・抗变形
弯曲模量 20000MPa（比 S135 高 25%、S140M 高 55%），高温刚性保持率极高，高负荷下几乎不变形。
高耐热・耐无铅回流焊
HDT 330℃，可承受285℃/10 秒回流焊，不起泡、不变形、低析出。
尺寸极稳・低翘曲
50% 玻纤 + 液晶自增强，各向异性低，适合大面积、薄壁、多腔精密件。
低介电・高频适配
1MHz 下介电常数 4.6、损耗 0.007，满足基站射频、高频结构件需求。
固有阻燃・无卤环保
无需阻燃剂，UL94 V-0（0.4mm），无卤、低烟、无熔滴。
四、典型应用
5G 基站：滤波器腔体、天线支架、高频结构件、功率模块外壳
汽车电子：发动机周边承重件、高压连接器壳体、变速箱部件、传感器支架
精密电子：高端 SMT 连接器、CPU 插座、光模块结构件、继电器骨架
工业：高强度齿轮、轴承保持架、高温绝缘件、精密结构件
五、加工要点
干燥：150℃/4–6h，水分≤0.02%
料筒温度：330–350℃；模具温度：120–140℃
注射压力：45–60MPa，中高射速，防玻纤外露
螺杆 / 模具：高玻纤磨损，建议双合金耐磨螺杆 + HRC55 + 模具