LAPEROS E471i 宝理 LCP
基材：35% 玻纤 + 矿物复合填充，i 系列高频低介电、高流动、均衡低翘曲、无卤 V0、适配 SMT 回流焊，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，UL 黄卡 E106764
表格
| 检测项目 | 参数 |
|---|---|
| 密度 | 1.67 g/cm³ |
| 24h 吸水率 | 0.03% |
| 流向收缩 | 0.11% |
| 垂直收缩 | 0.42% |
| 拉伸强度 | 140 MPa |
| 断裂伸长 | 2.3% |
| 弯曲强度 | 195 MPa |
| 弯曲模量 | 13500 MPa |
| 缺口简支梁冲击 | 20 kJ/m² |
| 热变形温度 (1.8MPa) | 265℃ |
| 热变形温度 (0.45MPa) | 285℃ |
| 体积电阻率 | 2×10¹⁶ Ω·cm |
| 介电常数 (1kHz) | 4.3 |
| 介电损耗 (1kHz) | 0.02 |
| 介电强度 (1mm) | 47 kV/mm |
| 阻燃等级 | UL94 V-0（0.4mm）无卤 |
核心特点
后缀 i = 低损耗高频配方，5G 高速信号、毫米波部件信号衰减小，射频通讯专用
35% 玻矿复配，兼顾高流动 + 低翘曲，平衡纯玻纤高翘曲、高填充流动性差的短板，通用性极强
熔融粘度低，可稳定成型 0.15~0.3mm 超薄端子、多腔长流道模具，充模顺畅、周期短
耐热，HDT 265℃，稳定耐受 260℃无铅回流焊，高低温循环尺寸稳定
韧性均衡，缺口冲击 20kJ/m²，薄壁端子不易断针；耐助焊剂、酸碱、油污腐蚀
极低吸水率，SMT 制程不易起泡分层，绝缘长期稳定
成型参数
干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%料筒温度：310~350℃模具温度：90~130℃
典型应用
5G 通讯：毫米波雷达基座、高频 BTB/FPC 连接器、天线支架、射频模块外壳
消费电子：手机超薄连接器、SIM 卡座、摄像头镜筒、大面积 SMT 基板
汽车电子：ADAS 雷达、车载高压连接器、发动机舱高温传感器、ECU 壳体
OA 精密件：打印机微型端子、光学拾音支架
同系列 i 牌号快速对比
E130i：30% 纯玻纤，超高流动高韧性，微型小件，横向收缩大、易翘曲
E471i：35% 玻矿，流动 / 低翘曲均衡，通用高频连接器主力料
E463i：40% 玻矿，更低翘曲、刚性偏弱，超大平面件
A470：50% 玻矿，低收缩超高模量，无低介电配方，非高频专用