LAPEROS E463i 宝理 LCP
基材：40% 玻纤 + 矿物复合填充，i 系列高频低介电、低翘曲高流动、适配 SMT、无卤 V0，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，UL 黄卡 E106764
表格
| 检测项目 | 参数 |
|---|---|
| 密度 | 1.72 g/cm³ |
| 24h 吸水率 | 0.02% |
| 流向收缩 | 0.09% |
| 垂直收缩 | 0.50% |
| 拉伸强度 | 80 MPa |
| 断裂伸长 | 1.6% |
| 弯曲强度 | 130 MPa |
| 弯曲模量 | 10600 MPa |
| 缺口简支梁冲击 | 5 kJ/m² |
| 热变形温度 (1.8MPa) | 235℃ |
| 热变形温度 (0.45MPa) | 270℃ |
| 介电常数 (高频段) | 低损耗 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0（0.3mm）无卤 |
核心特点
后缀 i = 高频低介电配方，毫米波、高速信号传输衰减小，5G 射频专用；
玻矿 40% 复配，低各向异性、低翘曲，大面积薄件变形远优于纯玻纤 E130G/E130i；
高流动、低熔融温度约 290℃，0.2mm 超薄件易充模，注塑压力低，不易烧焦降解；
耐 260℃无铅回流焊，极低吸水率，SMT 制程不起泡分层；
优异振动吸收，适合光学拾音、防抖精密支架；耐助焊剂、酸碱、机油腐蚀。
成型参数
干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%料筒温度：300~340℃模具温度：90~130℃
典型应用
5G 通讯：毫米波雷达外壳、高频连接器、天线基座、高速 BTB/FPC 插座
消费电子：大面积 SMT 基座、SIM 托盘、芯片测试支架、摄像头镜筒
影音 / OA：光驱光学拾音头、精密防抖支架
汽车电子：ADAS 雷达、ECU 壳体、发动机舱高温传感器、高压连接器