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韩国LG化学ABS AP163

发布时间:2026-07-10 08:02  点击:1次
韩国LG化学ABS AP163

韩国 LG 化学 ABS AP163(防静电注塑 ABS,非阻燃 HB 级)

一、基础信息

二、ASTM 标准核心物性

1. 物理性能

表格

测试项目标准单位数值
比重ASTM D792-1.06
MFR 220℃/10kgASTM D1238g/10min30
成型收缩率ASTM D955%0.4~0.7
洛氏硬度R 标尺-95R

2. 机械性能(23℃常温)

表格

项目单位数值
拉伸屈服强度MPa42
拉伸模量MPa2100
弯曲强度MPa65
弯曲模量MPa2100
6.4mm 缺口简支冲击J/m220
断裂伸长率%30

3. 热性能

4. 关键电性能

表面阻抗:10¹² Ω/sq 防静电优势:不会随擦拭、水洗、时间流失防静电效果,无迁移析出污染芯片。

三、材料核心特点

  1. 长效防静电区别于外涂抗静电剂,内部填充防静电体系,长期使用不失效、不析出粉尘,半导体行业标准用料。

  2. 中高流动 30 熔指适合多格薄壁 IC 托盘、精密电子支架,走胶顺畅,多型腔量产不易缺料。

  3. 均衡机械韧性常温冲击优良,周转托盘反复堆叠、跌落不易开裂,尺寸稳定不易翘曲。

  4. 耐热优于通用普通 ABSHDT 87℃,流水线高温烘烤、回流焊周边配件不易变形。

  5. 无卤素析出不会污染 PCB、晶圆、芯片,满足半导体洁净车间使用标准。

四、与 LG 阻燃 ABS(AF312/AF36 系列)核心区分

表格

牌号系列核心功能阻燃表面电阻主要用途
AP163防静电HB 绝缘级10¹²ΩIC 托盘、芯片周转盘、防静电外壳
AF312/AF36X无卤阻燃 V0V0/5VA绝缘高电阻电视、电源适配器、带电阻燃壳体

五、典型应用场景

  1. 半导体电子:IC 芯片周转托盘、晶粒承载盘、晶圆收纳盒、PCB 载具

  2. 防静电设备外壳:打印机内部防静电支架、精密仪器外壳、硬盘保护壳

  3. 家电结构件:洗衣机、吸尘器内部防静电部件

  4. 工业周转:防静电工具箱、电子元件收纳托盘

六、注塑加工工艺参考

  1. 干燥:80~85℃热风干燥 2~3h,含水率<0.2%,消除银丝气泡

  2. 料筒温度:210~240℃,喷嘴 220~245℃

  3. 模具温度:40~70℃;模温越高成品光泽越好、内应力越低

  4. 注塑参数:中等压力,背压 6~10bar;流动性良好,无需高压

  5. 上限温度:不超过 250℃,防止防静电助剂分解、表面电阻上升

七、包装与配套资料

东莞市龙迪新材料有限公司

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