日本FDK公司于2026年7月起向日本部分客户开始提供新型蓝牙低功耗（BLE）模块HY0025的样品，该模块采用东芝自主研发的SASP™（Shielded Antenna System Package）天线集成技术，是FDK继前两代产品后推出的第三款世界最小尺寸级BLE模块。量产计划尚未公布，但明确将于2027年1月起面向日本国内通用市场及海外客户同步开放样品供应。
HY0025的核心突破在于其物理尺寸与射频性能的协同优化。模块实装面积达当前BLE模块最小级别（FDK 2026年7月内部测试数据），关键在于将天线直接集成于模块顶部的金属屏蔽封装内，彻底取消传统设计中必需的天线周边大面积布线禁区（Keep-Out Zone）。这一结构使PCB布局空间压缩成为可能，对空间受限的终端设备——如微型可穿戴医疗监测仪、工业巡检机器人关节控制器、植入式传感器节点等——具有直接工程价值。模块本体未公开具体长宽厚尺寸，但据FDK技术文档描述，其封装形式为LGA（Land Grid Array），引脚间距0.4mm，适配高密度SMT贴装产线。
技术规格上，HY0025搭载Nordic Semiconductor最新一代nRF54L15系统级芯片（SoC），原生支持Bluetooth® Core Specification v6.0（即行业通称的Bluetooth 5.4标准）。该版本首次在协议层定义Channel Sounding机制，通过多路径信道探测实现亚米级距离测量精度（典型误差＜0.3m），配合Coded PHY物理层，在无遮挡环境下通信距离可达1公里以上。这意味着模块不再仅用于简单状态上报，而可支撑室内定位基站、资产实时追踪网关、协作机器人相对位置同步等需要时空感知能力的应用场景。nRF54L15内置Arm® Cortex®-M33处理器（主频128MHz）、1.5MB嵌入式NVM和256KB RAM，内存配置远超常规BLE SoC，为本地边缘计算、固件空中升级（OTA）及Secure Boot安全启动留出充足资源余量。
模块标称最大发射功率+8dBm，接收灵敏度-96dBm，工作温度范围-40℃至+105℃，满足IEC 60730-1家电自动控制设备、IEC 61000-6-2工业抗扰度及AEC-Q200车载被动元件基础可靠性要求。虽未宣称通过汽车电子功能安全认证（如ISO 26262 ASIL等级），但宽温特性已覆盖多数工业现场与车载信息娱乐系统外围传感器的工作边界。电源输入为1.7V–3.6V，典型工作电流在广播模式下为4.2mA，连接模式下为5.8mA，休眠电流低至0.8μA，适用于纽扣电池供电的长期部署节点。
兼容性设计降低客户迁移成本：HY0025与FDK前代模块HY0023、HY0024保持完全相同的引脚定义与封装轮廓，工程师无需修改PCB即可完成硬件替换，仅需更新固件与协议栈即可启用Bluetooth 5.4新特性。模块固件支持Thread®、Matter™与Zigbee®多协议共存，可通过软件配置切换协议栈，适用于智能家居中枢、楼宇能源管理系统等需跨协议互联的智能基础设施项目。这种“一硬多软”架构减少了终端厂商对不同无线模块的备料与认证负担。
日本市场对超小型高可靠无线模块的需求持续增长，尤其在老龄化社会驱动的远程健康监护设备、工厂自动化中的分布式IO节点、以及东京湾区智慧水务管网监测终端等领域形成刚性采购需求。FDK作为东芝集团关联企业（东芝持股约34%），长期为日本本土医疗设备制造商（如泰尔茂、奥林巴斯）、工业自动化厂商（如欧姆龙、基恩士）提供定制化无线模组，其供应链深度扎根于日本本土封测与天线调校环节。对中国B2B采购方而言，HY0025并非单纯替代现有BLE模块，而是为特定高附加值场景提供新的选型选项：当终端设备体积已逼近物理极限、且需满足长距通信、精准测距与宽温运行三项指标时，该模块的SASP™集成天线方案具备性；但若仅需基础连接功能，其成本溢价（预计较同类nRF52840模块高15%–20%）需结合整体BOM权衡。
目前HY0025样品仅通过FDK官网渠道申请，未进入Digi-Key或Arrow等国际分销体系，中国客户需直接联系FDK东京总部或其上海代表处获取技术文档与样品流程。模块射频认证方面，已通过日本TELEC（MIC）认证，但尚未披露FCC、CE或SRRC认证进度，外贸出口需预留至少8周时间完成目标市场准入测试。其实际交付周期受nRF54L15芯片产能影响，Nordic官方2026年Q2供货指南显示该SoC仍处于优先分配阶段，建议有批量导入计划的客户提前锁定样品并启动预兼容性验证。