台湾奇美 CHIMEI WONDERLOY® PC-510 无卤阻燃高流动性PC/ABS合金
一、产品概述
台湾奇美实业（CHIMEI Corporation）WONDERLOY® PC-510 是一款无卤素（Halogen-Free）、氮磷系协效阻燃的高流动性PC/ABS合金树脂，专为薄壁、复杂结构电子电器外壳及需快速充模的注塑件开发。该产品通过PC与ABS科学共混，采用芳香族类无溴无氯氮磷系阻燃体系，在1.5mm厚度下即可通过UL94V-0认证，部分厚度可达5VB/5VA级别，符合RoHS、REACH环保要求。
与同系列PC-540（高耐热型）不同，PC-510侧重更高熔体流动性（MFR≈20~23 g/10min）和更长螺旋流长（≈45cm），专为0.8~1.5mm薄壁制件、多筋位及长流程模具设计，降低注塑压力与成型周期，是典型的薄壁电子外壳专用料。
典型供货形态为本色（Natural）或半透明米黄色颗粒，适用于注塑成型（Injection Molding）。
二、核心特性
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无卤氮磷系阻燃：采用无溴无氯芳香族阻燃体系，UL94 V-0@1.5mm、5VB@2.1mm、5VA@3.0mm，低烟低毒，CTI值较高，满足安规要求。
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高流动性（核心卖点）：熔体流动速率MFR（260℃/2.16kg）达20~23 g/10min，螺旋流长≈45cm（2mm厚试样），比常规PC/ABS更易填充薄壁深腔，适合复杂模具及缩短成型周期。
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均衡力学性能：拉伸强度≈49~55MPa，弯曲模量≈2450~2500MPa，悬臂梁缺口冲击（23℃）≈590~710 J/m（≈45~50 kJ/m² ISO），兼顾一定刚性与常温抗冲击性。
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良好外观与二次加工：制品表面高光泽、熔接线少，可适应喷涂、丝印、真空镀膜（VM）等后处理。
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适中耐热性：热变形温度HDT（1.82MPa未退火）≈75~78℃，维卡软化温度≈94℃，满足一般消费电子内部温升环境。
三、典型物性表（Typical Properties — ASTM/ISO测试方法）
⚠️ 以下数据为典型值，非保证规格，具体以原厂TDS及每批次COA为准。
项目 | 测试条件 | 测试方法 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
物理性能 | ||||
密度（比重） | 23℃ | ASTM D792 / ISO 1183 | 1.16~1.17 | g/cm³ |
吸水率 | 23℃, 24h | ASTM D570 | 0.40 | % |
成型收缩率（流动方向） | 3.0mm试片 | ASTM D955 | 0.40~0.60 | % |
螺旋流动长度 | 260℃, 2mm厚 | CHIMEI法 | ≈45 | cm |
洛氏硬度 | R标尺 | ASTM D785 | 113~118 | — |
机械性能 | ||||
拉伸强度（屈服） | 23℃ | ASTM D638 / ISO 527 | 49~55 | MPa |
拉伸强度（断裂） | 23℃ | ASTM D638 / ISO 527 | ≈45 | MPa |
断裂伸长率 | 23℃ | ASTM D638 | 50~110 | % |
弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 / ISO 178 | 78.5~80 | MPa |
弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 / ISO 178 | 2450~2500 | MPa |
悬臂梁缺口冲击（Izod） | 23℃, 3.2mm | ASTM D256 | 590~710 | J/m |
简支梁缺口冲击（Charpy） | 23℃ | ISO 179/1A | 45~50 | kJ/m² |
热性能 | ||||
热变形温度 HDT | 1.82MPa, 未退火 | ASTM D648 / ISO 75-2/A | 75~78 | ℃ |
维卡软化温度 | 50N/A50, 50℃/h | ASTM D1525 / ISO 306 | 94~95 | ℃ |
线性热膨胀系数（流动向） | 40~100℃ | ASTM D696 | 6~8×10⁻⁵ | cm/cm·℃ |
加工性能 | ||||
熔体质量流动速率 MFR | 260℃, 2.16kg | ASTM D1238 / ISO 1133 | 20~23 | g/10min |
阻燃/电气性能 | ||||
UL94 阻燃等级 | — | UL 94 | V-0(1.5mm) / 5VB(2.1mm) / 5VA(3.0mm) | — |
相对漏电起痕指数 CTI | — | IEC 60112 | ≥175~250（典型） | V |
体积电阻率 | — | ASTM D257 | ≈10¹⁵~10¹⁶ | Ω·cm |
四、主要应用领域
凭借高流动性+无卤V-0阻燃+薄壁充模能力，PC-510广泛用于以下领域：
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消费电子/3C外壳：笔记本电脑/平板辅助结构件、机顶盒（STB）外壳、投影仪壳体、游戏主机面板、DVD/蓝光播放器外壳。
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网络通讯设备：路由器/交换机/光猫外壳、网络插卡面板、小型基站室内单元外壳。
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电源及适配器：墙充/旅充/电源适配器外壳（薄壁阻燃要求严格）。
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办公自动化设备（OA）：打印机/复印机/扫描仪外部壳体及内部支撑骨架。
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汽车内饰非外露件：车内开关面板、空调出风口饰框、车载影音面板（非长期户外耐候件）。
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小家电面板：微波炉/电饭煲控制面板罩壳等低压电器部件。
五、注塑加工建议
工艺参数 | 推荐范围 |
|---|---|
原料干燥 | 90~100℃，3~4小时，含水率＜0.04% |
料筒温度（后/中/前） | 200~220℃ / 230~250℃ / 230~250℃ |
喷嘴温度 | 230~245℃ |
模具温度 | 60~80℃（建议≥60℃获较好外观，复杂件可适当提高） |
背压 | 0.3~0.6 MPa |
螺杆转速 | 中等，避免过高剪切导致降解 |
再生料添加比例 | ≤20%（过量会影响冲击及阻燃稳定性） |
停机处理 | 长时间停机需排空并用PS/PE或ABS清洗料筒 |
注意：PC/ABS吸湿敏感，务必充分干燥以防银纹、气泡及冲击下降；氮磷系阻燃剂对高温停留时间较敏感，避免长时间高温滞留。
六、PC-510 与 PC-540 简要对比
对比项 | PC-510（本款） | PC-540（高耐热型） |
|---|---|---|
核心定位 | 高流动·薄壁充模 | 高耐热·结构件 |
MFR（260℃/2.16kg） | ≈20~23 g/10min | ≈22 g/10min（略低或相当，侧重耐热） |
HDT（1.82MPa） | ≈75~78℃ | ≈90~92℃ |
UL94 | V-0@1.5mm / 5VA@3.0mm | V-0@1.5mm / 5VA@2.5mm |
典型应用 | 薄壁外壳、充电器、投影仪 | 显示器框、打印机壳、耐温结构件 |