电磁屏蔽 PC（EMI 屏蔽 PC）
基础基体为 PC，通过填充导电填料实现电磁干扰屏蔽 EMI，市面上主流三大体系：
碳纤增强 PC（PC+CF）（防静电 / 弱屏蔽）
不锈钢纤维填充 PC（高效 EMI 屏蔽）
导电炭黑 + 石墨 / 镀金属玻纤 / 镀镍碳纤 PC（高端屏蔽）
⚠️重点区分：普通碳纤 PC 只能做到防静电 ESD，达不到高效电磁屏蔽；很多客户容易混淆 ESD 防静电与 EMI 电磁屏蔽！
一、各类电磁屏蔽 PC 特性先分清
1）镀金属碳纤维 PC（镀镍碳纤 PC，主流 EMI PC）
填料：表面镀镍短切碳纤维
✅优点
EMI 屏蔽效能优秀：30～60dB（MHz-GHz 频段），满足消费电子、通讯设备屏蔽需求
刚性、模量高，尺寸稳定，低热膨胀；继承碳纤增强 PC 高强度
添加量低于不锈钢纤维，流动性相对更好
析出少，不易污染电路板
比重低于不锈钢纤维体系，利于轻量化
❌缺点
价格昂贵，远高于普通 CF+PC
填充后韧性下降，缺口冲击降低，存在应力开裂倾向
只能黑色，表面易浮纤，不适合外观件
镀镍层在高剪切注塑下容易磨损脱落，屏蔽性能下降
具备导电性，不能用于绝缘部件
2）不锈钢纤维填充 PC（SSF+PC）
填料：超细不锈钢金属纤维
✅优点
屏蔽效果顶尖，宽频段高屏蔽（40～70dB）
导电通路连续，屏蔽性能受加工剪切影响相对小
❌缺点
比重很大，制品偏重
流动性差，极易堵塞细小流道
对螺杆、模具磨损极强
纤维容易露头，表面毛刺；金属纤维有短路元器件风险
成本高
3）石墨 / 导电炭黑改性 PC（较少单独用作 EMI）
✅成本最低；❌屏蔽弱，大多仅用于防静电，高频 EMI 屏蔽不足；炭黑容易析出污染精密元器件。
二、电磁屏蔽 PC（镀镍碳纤体系，最常用）综合通用特点
✔优势
有效衰减电磁波，防止内部信号外泄、外部电磁干扰侵入，解决电子产品射频干扰问题
基体 PC 具备良好耐热、尺寸稳定性，热变形温度高
相比金属外壳：轻量化、耐腐蚀、可一体注塑成型，省去钣金加工
屏蔽性能可调：调整镀镍碳纤填充量，兼顾屏蔽效果与力学、流动性
相比喷涂导电漆：永久屏蔽，不会磨损脱落；无需二次喷涂，简化工序
✘短板（选材重点）
力学牺牲：填充导电填料后韧性明显下降，缺口敏感，抗冲击变差
流动性比纯 PC 大幅下降，高填充牌号薄壁填充难度大
碳纤 / 金属填料磨损料筒、螺杆、模具，量产建议耐磨硬件
本色黑色，难以配色；表面易浮纤，很难做外观面
耐化学性依旧沿用 PC 短板：酮类、卤代烃、浓碱易引发应力开裂
成型剪切过大，导电填料分散不良 / 镀层破损，屏蔽效能会明显衰减
价格远高于普通玻纤 PC、普通碳纤 PC
三、关键概念避坑（业务高频误区）
普通 PC + 碳纤 ≠ EMI 电磁屏蔽 PC普通碳纤 PC：表面电阻 10⁶~10⁹Ω，防静电 ESD，只能泄放静电；电磁波屏蔽能力很差，不能当电磁屏蔽料。镀镍碳纤 PC：表面电阻＜10³Ω，形成连续导电网络，实现EMI 电磁屏蔽。
屏蔽效能单位 dB：数值越大屏蔽越好
20dB：屏蔽 90% 电磁波
40dB：屏蔽 99% 电磁波
60dB：屏蔽 99.99% 电磁波
四、典型应用场景
通讯模块外壳、5G 小型基站内部壳体
Wifi 模块、蓝牙射频组件外壳
笔记本、平板射频屏蔽支架
车载雷达、车载通讯电控外壳
工业控制仪器、测试设备壳体（防止电磁干扰）
五、成型简要注意要点
充分干燥：110~120℃，含水率＜0.02%
适度控制剪切：不要过高螺杆转速、过高背压，避免破坏镀镍层
提高模温改善浮纤；充分排气
产品尽量避免尖角，降低应力开裂风险